- IT之家 1 月 26 日消息，根據 Golden Reviewer 公布的評測結果，在測試手機光線追蹤性能的 3DMark Solar Bay 測試中，三星 Exynos 2400 表現最佳。根據測試結果，三星 Exynos 2400 芯片得分為 8642 分，耗電量為 9.3W；作為對比高通驍龍 8 Gen 3 芯片得分為 8601 分，耗電量為 11.7W。這表明三星 Exynos 2400 芯片在支持光線追蹤的游戲上，性能最強最高效，凸顯了基于 AMD RDNA
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三星 SoC Exynos 2400
- 康寧，紐約州——康寧公司（紐約證券交易所代碼：GLW）和三星電子有限公司于2024年1月17日宣布，三星的Galaxy S24 Ultra設備將采用康寧的新型Corning? Gorilla? Armor蓋板材料。大猩猩Armor具有無與倫比的耐用性和視覺清晰度，能在陽光下提供更豐富的顯示效果，并能更好地防止日常磨損造成的損壞。“康寧的大猩猩?玻璃與Galaxy S系列一起推動了創新，并在實現更高的耐用性方面取得了重大進展，”三星電子執行副總裁兼移動體驗業務機械研發團隊主管 Kwang
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- 谷歌去年帶來了Tensor G3，是首款支持AV1編碼的智能手機SoC，用在旗艦產品Pixel 8和Pixel 8 Pro上。不過Tensor G3與高通第三代驍龍8及聯發科天璣9300相比實在差得太多，性能差距更一步拉大，表現讓人失望，也迫使谷歌去尋找新的出路，將目光投向了中國臺灣。據相關媒體報道，谷歌已經決定為Tensor系列尋找新的半導體代工廠，并已經與部分企業接觸，比如京元電子就獲得了部分訂單。傳聞京元電子還得到了谷歌的投資，以確保制造過程中穩定且持續的供應，預計今年年中就會啟動測試流程。除了Te
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- IT之家 1 月 16 日消息，韓國周一宣布，擬在首爾附近建設世界上最大的半導體產業集群，包括私人企業到 2047 年的 622 萬億韓元（IT之家備注：當前約 3.38 萬億元人民幣，包括三星電子計劃投資的 500 萬億韓元及 SK 海力士的 122 萬億韓元）投資，屆時創造 300 萬個就業崗位。他們計劃用這筆錢在現有芯片工廠的基礎上建造 13 個新的芯片工廠和三個研究設施，屆時京畿道南部的芯片廠數量將增加到 37 家，該地區屆時預計將成為世界上最大的最大半導體產業集群。韓國希望利用這些投資
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- 根據外媒Techradar報道，三星正在開發一款與蘋果Vision Pro競爭的頭顯設備，命名或為Flex Magic，并搭載高通最近發布的驍龍第二代 XR2+平臺，最早將于今年下半年發布。據悉，這款頭顯代號為“Infinite”，初期量產約3萬臺，主要瞄準1000美元的區間市場。根據美國商標和專利局（USPTO）公示的清單，三星獲得了名為“Flex Magic”的新商標，暗示會應用于下一代XR頭顯設備上。三星在商標描述中寫道，該商標應用于3D眼鏡、虛擬現實頭顯、虛擬現實護目鏡和智能眼鏡等產品。申請商標和
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- 1 月 8 日消息，三星正在開發一款與蘋果Vision Pro 競爭的VR / XR 頭顯，該頭顯有望命名為 Flex Magic。而據外媒 techradar 報道，這款頭顯預計在今年下半年亮相，基于高通最近發布的驍龍第二代 XR 2+ 平臺，IT之家整理具體爆料參數信息如下：價格據悉，這款頭顯代號為“Infinite”、初期產量為 3 萬臺，主要“瞄準 1000 美元（IT之家備注：當前約 7160 元人民幣）區間市場”，但三星未來很有可能修改定價策略以賺取更多利潤，作為比較，蘋果的Vision Pr
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- 疫情后數字時代的復蘇，使得世界數字經濟快速發展、數據產業百業待興，因此數據存儲市場也逐漸迎來活力；存儲市場經歷了價格戰，減產維穩到“硬漲價”，每一步都讓我們看到了日益激烈的競爭勢態。當然，在面對挑戰和威脅的時候，也激勵著存儲技術持續突破。與此同時，環境的不確定性驟增，人工智能、閃存等技術的快速發展，也讓市場競爭格局分化，各細分領域爭奪激烈。存儲器是集成電路的重要組成部分，根據WSTS統計，2022年全球半導體市場規模達到5741億美金，其中集成電路市場規模4744億美金，占比 82.6%，存儲器的市場規模
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- 三星已經啟動了其“智能感知系統”的開發，旨在提高性能并改變其半導體工廠的運作。換句話說，更高效的工作，成本更低，這是所有成功公司所追求的目標。該系統主要設計用于實時監控和分析生產過程，目前能夠自動管理等離子體均勻性。據DigiTimes報道，隨著時間的推移，三星計劃在2030年之前使其工廠實現全自動化，擺脫對人力的依賴。整個生產線上的機器人：未來是2030年
三星的最終目標是在2030年之前擁有完全自動化的半導體生產設施。要實現這一目標，將需要開發能夠處理大量數據并自動優化設備性能的系統。“智能感知系統
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- 2023年12月19日，三星電子推出兩款ISOCELL影像傳感器：ToF(飛行時間)傳感器ISOCELL Vizion??63D和全局快門傳感器ISOCELL Vizion 931。三星ISOCELL??Vizion系列于2020年首次推出，包括ToF傳感器、全局快門傳感器，專門用于為下一代移動、商業和工業應用提供視覺支持。這兩款傳感器的推出標志著三星在傳感器技術領域取得了重要突破。三星電子傳感器業務團隊執行副總裁Haechang Lee表示：“三星ISOCELL??Vizion 63D和ISOCELL
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- 半導體巨頭競相制造下一代尖端芯片，此舉將塑造 5000 億美元產業的未來。
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- 臨近年底，今年的頂級旗艦大戰也已基本告一段落，三星新一代旗艦Galaxy S24系列自然也是大家接下來關注的焦點，按照往年慣例，三星S系列新機將在春季發布，明年初將推出Galaxy S24系列旗艦手機。@evleaks曬出了一段Galaxy Unpacked活動的定檔視頻，三星發布會將在北京時間2024年1月18日凌晨2點舉行，Galaxy AI將一同發布。更多詳細信息，我們拭目以待。而近日，三星S24系列的三款機型，即S24、S24+和S24 Ultra的配置參數均已公布。· 三星S24標配8GB內存，
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- 三星電子和Naver發布了他們共同開發的人工智能（AI）半導體，該半導體在過去一年中進行了開發。這一產品以其功耗效率約為競爭對手（如Nvidia）芯片的8倍而聞名，預計將用于驅動Naver的超大規模AI模型HyperCLOVA X。韓國科學技術信息通信部宣布，他們于12月19日在首爾市瑞草區的一家酒店舉行了“第四屆人工智能半導體高層戰略對話”，展示了國內AI半導體公司的成就。Naver和三星電子開發的AI半導體以可編程門陣列（FPGA）的形式亮相。FPGA是一種半導體，允許開發人員在大規模生產之前修改設計
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- 臺積電為全球晶圓代工龍頭，后頭追兵三星與英特爾來勢洶洶，但臺積電在技術與訂單仍保持一定優勢，尤其三星至今在3納米方面，依然無法取得頂尖客戶的信任，三星高層也坦言，一旦臺積電在2納米轉進GAA技術，三星還是得向臺積電看齊學習。即使如此，三星也打算透過低價策略搶市，與臺積電做出差別。綜合外媒報導，三星雖在3納米就開始使用GAA技術，量產時間也比臺積電早數個月，但在良率與技術上無法獲得客戶青睞，蘋果、輝達等科技巨頭的大單仍在臺積電手上，臺積電3納米沿用較舊的FinFET技術。三星不甘示弱，希望能在2納米領域上扭
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- 在本周的IEEE國際電子器件大會上，臺積電展示了他們對CFET（用于CMOS芯片的邏輯堆棧）的理解。 CFET是一種將CMOS邏輯所需的兩種類型的晶體管堆疊在一起的結構。在本周的舊金山IEEE國際電子器件大會上，英特爾、三星和臺積電展示了他們在晶體管下一次演變方面取得的進展。芯片公司正在從自2011年以來使用的FinFET器件結構過渡到納米片或全圍柵極晶體管。名稱反映了晶體管的基本結構。在FinFET中，柵通過垂直硅鰭控制電流的流動。在納米片器件中，該鰭被切割成一組帶狀物，每個帶狀物都被柵包圍。 CFET
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- 「一頭獅子帶領一群綿羊，可以打敗一只綿羊帶領的一群獅子。」通用電氣前首席執行官杰克·韋爾奇的這句名言明說出了領導者在一團隊中的決定性作用。縱觀半導體的發展史，大廠的從無到有、跌宕起伏總是令人著迷，在每個重要的轉折點，英特爾、臺積電、三星等等大廠，總有一些「靈魂」CEO 勇敢豪賭，一擲千金創造「奇跡」……英特爾想找回「葛洛夫魂」「唯偏執狂得以幸存」（Only the Paranoid Survive），是英特爾創辦人之一安迪·葛洛夫（Andy Grove）的名言，一語道盡他戰戰兢兢、戒慎恐懼經營英特爾的心路
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