半導(dǎo)體文章最新資訊

第三代半導(dǎo)體材料雙雄并立難分高下

　　進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái)，隨著摩爾定律的失效大限日益臨近，尋找半導(dǎo)體硅材料替代品的任務(wù)變得非常緊迫。在多位選手輪番登場(chǎng)后，有兩位脫穎而出，它們就是氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)——并稱(chēng)為第三代半導(dǎo)體材料的雙雄。　　SiC早在1842年就被發(fā)現(xiàn)了，但直到1955年，才有生長(zhǎng)高品質(zhì)碳化硅的方法出現(xiàn);到了1987年，商業(yè)化生產(chǎn)的SiC進(jìn)入市場(chǎng);進(jìn)入21世紀(jì)后，SiC的商業(yè)應(yīng)用才算全面鋪開(kāi)。相對(duì)于Si，SiC的優(yōu)點(diǎn)很多：有10倍的電場(chǎng)強(qiáng)度，高3倍的熱導(dǎo)率，寬3倍禁帶寬度，高一倍的飽和漂
關(guān)鍵字： ROHM SiC 半導(dǎo)體

2013年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的六個(gè)預(yù)測(cè)

　　充滿(mǎn)激情、幻想、詭異而不確定的2012年即將過(guò)去，很多人都在思索2013年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，它將會(huì)是怎樣?是比2012更慘還是亮點(diǎn)頻出?半導(dǎo)體大佬們將有什么動(dòng)作?本土廠商在這個(gè)江湖中該會(huì)有什么表現(xiàn)?基于最近與半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)資深人士的交流，總結(jié)出2013年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的六個(gè)預(yù)測(cè)，供大家參考，歡迎討論。　　預(yù)測(cè)一：英特爾新CEO將開(kāi)發(fā)fab代工業(yè)，并將舉起專(zhuān)利武器修理個(gè)別廠商　　作為半導(dǎo)體龍頭的英特爾在半導(dǎo)體工藝和技術(shù)方面的領(lǐng)先性是毋庸置疑的，在與ARM的斗爭(zhēng)中，它不是敗于技術(shù)也不是敗于生態(tài)系統(tǒng)而是敗于商
關(guān)鍵字：微軟半導(dǎo)體處理器平板

SuVolta發(fā)布DDC技術(shù)的電路級(jí)性能與功耗優(yōu)勢(shì)

致力于開(kāi)發(fā)低功耗CMOS技術(shù)的公司SuVolta日前發(fā)布了一項(xiàng)旨在展示其DDC(深度耗盡通道，Deeply Depleted Channel?)技術(shù)在性能和功耗方面優(yōu)勢(shì)的測(cè)試結(jié)果。該結(jié)果來(lái)自于采用SuVoltaPowerShrink?低功耗CMOS平臺(tái)設(shè)計(jì)、并由富士通半導(dǎo)體有限公司的65納米低功耗工藝制造的模擬及數(shù)字電路。
關(guān)鍵字： SuVolta 富士通半導(dǎo)體 DDC

意法半導(dǎo)體(ST)公布新戰(zhàn)略計(jì)劃

　　· 新愿景和新戰(zhàn)略;專(zhuān)注于五大成長(zhǎng)型市場(chǎng) 　　· 決定在過(guò)渡期后退出ST-Ericsson 　　· 新財(cái)務(wù)模型目標(biāo)為營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率10%或更高　　中國(guó)，2012年12月11日 —— 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼：STM)公布新公司戰(zhàn)略計(jì)劃。由于無(wú)線市場(chǎng)情勢(shì)發(fā)生重大變化，意法半導(dǎo)體于一年多前開(kāi)始審視公司戰(zhàn)略，于12月10日做出新戰(zhàn)略決定。
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2012年世界集成電路市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè)狀況

CSIP(工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心)在2012年11月的研究報(bào)告中指出：
關(guān)鍵字：集成電路半導(dǎo)體

半導(dǎo)體照明應(yīng)用節(jié)能評(píng)價(jià)技術(shù)要求印發(fā)

　　發(fā)改委網(wǎng)站10日消息，為做好固定資產(chǎn)投資項(xiàng)目節(jié)能評(píng)估和審查工作，完善建筑照明節(jié)能評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)，提升半導(dǎo)體照明產(chǎn)品能效水平，發(fā)改委組織有關(guān)單位制定了《半導(dǎo)體照明應(yīng)用節(jié)能評(píng)價(jià)技術(shù)要求(2012年版)》。　　《技術(shù)要求》包含了道路、隧道燈具和室內(nèi)燈具等LED照明產(chǎn)品應(yīng)用的節(jié)能評(píng)價(jià)技術(shù)要求，以及機(jī)場(chǎng)、鐵路車(chē)站、城市軌道交通等場(chǎng)所的LED照明工程技術(shù)要求等內(nèi)容。　　技術(shù)要求的發(fā)布將有利于龍頭企業(yè)，A股市場(chǎng)半導(dǎo)體照明相關(guān)上市公司有三安光電、勤上光電、德豪潤(rùn)達(dá)、鴻利光電、長(zhǎng)方照明、聯(lián)建光電等。
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2012年度半導(dǎo)體/電子產(chǎn)業(yè)重大收購(gòu)案回顧

　　盡管經(jīng)濟(jì)情勢(shì)不佳，2012年的半導(dǎo)體/電子產(chǎn)業(yè)界仍有數(shù)樁值得注意的廠商合并、收購(gòu)案;從這些案件中，可看出產(chǎn)業(yè)主流技術(shù)的演變趨勢(shì)與未來(lái)發(fā)展方向。　　其中一件還在進(jìn)行中的，是微處理器核心供應(yīng)商MIPS的出售案，該公司在11月宣布將分成兩部分賣(mài)掉，業(yè)務(wù)營(yíng)運(yùn)由ImaginationTechnologies出資6,000萬(wàn)美元收購(gòu)，專(zhuān)利組合則以3.5億美元總價(jià)售與同業(yè)ARM領(lǐng)軍的投資聯(lián)盟BridgeCrossing;但兩周之后，DSP核心供應(yīng)商CEVA以更高出價(jià)7,500萬(wàn)美元求購(gòu)MIPS，可能會(huì)激勵(lì)其他買(mǎi)
關(guān)鍵字： Apple 微處理器半導(dǎo)體

半導(dǎo)體行業(yè)2013年十大預(yù)測(cè)

　　德國(guó)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)貝倫貝格資本市場(chǎng)( Berenberg Capital Markets)技術(shù)硬件分析師艾哈邁德( Adnaan Ahmad)近日對(duì)2013年的科技行業(yè)做出了十大預(yù)測(cè)。　　關(guān)于預(yù)測(cè)常常是這樣的：做預(yù)測(cè)是一件有趣的事情，讀者也喜歡看，但一年之后沒(méi)有人還記得它說(shuō)了什么。所以，對(duì)以下預(yù)測(cè)，不妨一看，但也不必太當(dāng)真。　　艾哈邁德的預(yù)測(cè)報(bào)告比較長(zhǎng)，下面只是一個(gè)簡(jiǎn)化的版本。　　預(yù)測(cè)1：無(wú)線半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)一步整合，部分廠商出局　　艾哈邁德認(rèn)為，無(wú)線半導(dǎo)體行業(yè)的勝出者將會(huì)是三星電子、高通公
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意法將于2012年12月10日公布新戰(zhàn)略計(jì)劃

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼：STM)將于2012年12月10日歐洲股市開(kāi)盤(pán)前公布新公司戰(zhàn)略計(jì)劃。
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日本汽車(chē)電子業(yè)因中日關(guān)系惡化陷入困境

　　據(jù)日本新華僑報(bào)網(wǎng)消息，受全球經(jīng)濟(jì)減速及中日關(guān)系惡化等影響，日本汽車(chē)制造業(yè)及電子關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)的經(jīng)營(yíng)環(huán)境陷入前所未有的困難局面。在日本最具代表的30家企業(yè)當(dāng)中，有6家企業(yè)大幅削減國(guó)內(nèi)員工，有15家企業(yè)明確表示“難維持雇用”。　　據(jù)日本放送協(xié)會(huì)(NHK)電視臺(tái)消息，日前，NHK通過(guò)問(wèn)卷調(diào)查獲悉，由于經(jīng)營(yíng)環(huán)境惡化，有半數(shù)的日本汽車(chē)制造業(yè)及電子關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)表示，“難維持雇用”，不得不削減員工。　　11月，日本NHK面向包括汽車(chē)、汽車(chē)零件、電器、精密機(jī)械、半導(dǎo)體、電
關(guān)鍵字： NHK 汽車(chē) 半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體(ST)與商埃曲網(wǎng)絡(luò)(3H)合作

　　中國(guó)，2012年11月28日 —— 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及數(shù)字電視機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼STM)與商埃曲網(wǎng)絡(luò)(3H)聯(lián)合宣布，雙方將共同打造全媒體數(shù)字電視解決方案，包括面向中國(guó)廣電運(yùn)營(yíng)商的下一代高清互動(dòng)全媒體業(yè)務(wù)在三網(wǎng)融合上的實(shí)現(xiàn)方案。　　隨著中國(guó)三網(wǎng)融合的加速推進(jìn)，IPTV、OTT、PushVOD等高清全媒體技術(shù)成為各電視運(yùn)營(yíng)商下一步贏利的關(guān)鍵。全國(guó)范圍內(nèi)三網(wǎng)融合服
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2012年工業(yè)電子半導(dǎo)體增長(zhǎng)前景變淡

　　由于全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)變差，2012年工業(yè)電子半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)將達(dá)不到先前的預(yù)期水平。　　工業(yè)半導(dǎo)體用于多種領(lǐng)域，從家庭自動(dòng)化到航空與軍事。今年該類(lèi)半導(dǎo)體的營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)為314億美元，比去年的305億美元增長(zhǎng)3%。增幅遠(yuǎn)低于去年的9%。而在剛剛結(jié)束衰退的2010年，更是激增了35%。目前的預(yù)估增幅也明顯低于7月份時(shí)預(yù)測(cè)的增長(zhǎng)8%。　　2012年增長(zhǎng)速度也將低于未來(lái)四年的7-12%。預(yù)計(jì)2016年?duì)I業(yè)收入達(dá)到448億美元。　　“由于經(jīng)濟(jì)形勢(shì)在第二季度變得更加糟糕，影響到幾家主要半導(dǎo)體供
關(guān)鍵字： IHS 半導(dǎo)體工業(yè)電子

半導(dǎo)體業(yè)難言探底一線代工廠需求強(qiáng)勁

　　時(shí)至年末，回顧今年的半導(dǎo)體業(yè)有點(diǎn)戲劇性變化，直至9月大部分市場(chǎng)調(diào)研公司尚認(rèn)為2012年可能會(huì)有5%的增長(zhǎng)。然而進(jìn)入10月以來(lái)，風(fēng)向偏離，開(kāi)始有部分市場(chǎng)調(diào)研公司認(rèn)為可能會(huì)轉(zhuǎn)入負(fù)增長(zhǎng)，如Gartner于11月預(yù)測(cè)明年全球半導(dǎo)體業(yè)將下降3%，為2980億美元。盡管目前半導(dǎo)體業(yè)還處于下降態(tài)勢(shì)，何時(shí)探底尚很難言。以下從投資預(yù)測(cè)、技術(shù)進(jìn)步及終端市場(chǎng)的需求等方面對(duì)增長(zhǎng)動(dòng)能進(jìn)行分析。　　芯片制造設(shè)備投資有變　　Gartner最新預(yù)測(cè)表明，2012年WFE銷(xiāo)售額達(dá)314億美元，同比下降13.3%。　　SEM
關(guān)鍵字：臺(tái)積電半導(dǎo)體芯片

Globalfoundries計(jì)劃IPO 臺(tái)積電、聯(lián)電關(guān)注

　　晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)全球行銷(xiāo)暨業(yè)務(wù)副總麥克(Michael Noonen)表示，預(yù)計(jì)將在2015年開(kāi)始獲利，屆時(shí)也將對(duì)外公開(kāi)上市(IPO)，半導(dǎo)體界人士解讀，格羅方德一旦對(duì)外募資，將對(duì)臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電形成資金排擠效應(yīng)，成為技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)之外的威脅。　　格羅方德是超微(AMD)獨(dú)立而出的晶圓代工廠，除了超微，大股東還有阿拉伯的阿布達(dá)比創(chuàng)投(ATIC)。　　格羅方德全球行銷(xiāo)暨業(yè)務(wù)副總麥克(Michael Noonen)是在上周接受?chē)?guó)外科技媒體訪問(wèn)的的時(shí)候，首度透露
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中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)面臨“資本之爭(zhēng)”新考驗(yàn)

　　近年來(lái)，在國(guó)家一系列政策措施的扶持下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)獲得較快發(fā)展。但是，作為高度國(guó)際化的產(chǎn)業(yè)，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也受到了國(guó)際經(jīng)濟(jì)環(huán)境以及“硅周期”的巨大影響。在當(dāng)前國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)氛圍整體趨緊的大背景下，“資本之爭(zhēng)”已經(jīng)成為當(dāng)前國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展所必須面臨的新挑戰(zhàn)。　　全球半導(dǎo)體市場(chǎng)更趨惡化　　上半年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為1428.5億美元，與2011年同比下滑了5.1%，市場(chǎng)更趨惡化。　　在國(guó)際金融危機(jī)的打擊下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷一場(chǎng)史無(wú)
關(guān)鍵字：東芝半導(dǎo)體納米