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        suvolta 文章 最新資訊

        SuVolta成功獲得1060萬美元風險投資

        • 2014年1月15日,致力于為低功耗、高性能的集成電路芯片開發可擴展式半導體技術的SuVolta公司宣布其已獲得1060萬美元的資金。
        • 關鍵字: SuVolta  DRAM  物聯網  

        SuVolta發布DDC技術的電路級性能與功耗優勢

        • 致力于開發低功耗CMOS技術的公司SuVolta日前發布了一項旨在展示其DDC(深度耗盡通道,Deeply Depleted Channel?)技術在性能和功耗方面優勢的測試結果。該結果來自于采用SuVoltaPowerShrink?低功耗CMOS平臺設計、并由富士通半導體有限公司的65納米低功耗工藝制造的模擬及數字電路。
        • 關鍵字: SuVolta  富士通  半導體  DDC  

        美半導體創業公司SuVolta融資1760萬美元

        •   美國半導體創業公司SuVolta已經通過第二輪融資獲得了1760萬美元的投資。SuVolta曾和富士通開發出了一種節電芯片技術,適用于手機和平板電腦。   SuVolta在2010年的首輪融資中獲得了2200萬美元投資。此次融資的投資者包括了原有風投公司Kleiner Perkins Caufield   & Byers、August Capital和NEA;新投資者包括Bright Capital、Northgate Capital和DAG Ventures等。   SuVolta首輪
        • 關鍵字: SuVolta  節電芯片  

        美半導體創業公司SuVolta融資1760萬美元

        •   美國半導體創業公司SuVolta已經通過第二輪融資獲得了1760萬美元的投資。SuVolta曾和富士通開發出了一種節電芯片技術,適用于手機和平板電腦。   SuVolta在2010年的首輪融資中獲得了2200萬美元投資。此次融資的投資者包括了原有風投公司Kleiner Perkins Caufield   & Byers、August Capital和NEA;新投資者包括Bright Capital、Northgate Capital和DAG   Ventures等。   SuVolt
        • 關鍵字: SuVolta  半導體  

        富士通半導體與SuVolta攜手合作

        • 富士通半導體有限公司和SuVolta,Inc今日宣布,通過將SuVolta的PowerShrink低功耗CMOS與富士通半導體的低功耗工藝技術集成,已經成功地展示了在0.425V超低電壓下,SRAM(靜態隨機存儲)模塊可以正常運行。這些技術降低能耗,為即將出現的終極“生態”產品鋪平道路。技術細節和結果將會在12月5日開始在華盛頓召開的2011年國際電子器件會議(IEDM)上發表。
        • 關鍵字: 富士通  SuVolta  SRAM  

        SuVolta發布Deeply Depleted Channel技術

        • 致力于開發可微縮低功耗CMOS技術的公司SuVolta今日在2011年IEDM會議上發布其Deeply Depleted Channel (DDC - 深度耗盡通道)的技術細節。SuVolta的DDC技術是該公司的PowerShrink低功耗CMOS平臺的組成部分。該低功耗技術已向業界證明可以在不影響速度的前提下降低功耗百分之五十。配合先進的電壓降低手段,DDC技術甚至可以降低功耗達百分之八十或更多。
        • 關鍵字: SuVolta  CMOS   

        SuVolta全新CMOS平臺有效降低集成電路功耗

        •   SuVolta日前宣布推出PowerShrink?低功耗平臺。該平臺可以有效降低CMOS集成電路2倍以上的功耗,同時保持性能并提高良率。SuVolta和富士通半導體有限公司(Fujitsu Semiconductor Limited)今天還共同宣布,富士通已獲得授權使用SuVolta創新型PowerShrink?低功耗技術。   
        • 關鍵字: SuVolta  CMOS  

        PowerShrink平面CMOS平臺有效降低IC功耗

        • SuVoltaPowerShrink低功耗平臺支持電壓調節降低功耗50%以上并能保持IC性能.
        • 關鍵字: SuVolta  CMOS  PowerShrink  
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