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        半導體 文章 最新資訊

        三星出招蘋果拆招 英特爾臺積電卡位iPhone訂單

        •   昨天,來自《朝鮮日報》的消息顯示,三星電子擔心蘋果把部分訂單轉(zhuǎn)移給臺積電生產(chǎn),大幅降低其半導體部門的營收與獲利,已對蘋果iPhone與iPad的處理器漲價20%。   去三星化!蘋果先發(fā)制人   蘋果和三星的全球訴訟官司發(fā)生之后,蘋果針對其供應商進行了一系列調(diào)整,外界將蘋果針對供貨商的調(diào)整解讀為“去三星化”。    ?   蘋果在核心部件方面的“去三星化”尤其堅決,蘋果此舉被解讀為減弱核心零部件受制于三星。不過,這一作法也使另外一
        • 關(guān)鍵字: 蘋果  半導體  

        跨進20nm門檻高 IC廠改走類IDM模式

        •   IC設計公司與晶圓代工廠的合作將邁向類IDM模式。進入20nm制程世代,將牽動半導體設備、電子設計自動化(EDA)工具、IC電路布局與封測作業(yè)全面革新,導致產(chǎn)業(yè)鏈須投資大量資源;因此,晶圓代工廠與晶片商為避免個別財務負擔過重,將更加緊密合作,并共同分攤研發(fā)設備與人力開支,加速推進20nm以下制程問世。   中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設計分會理事長暨清華大學微電子學研究所長魏少軍提到,SoC邁向3D架構(gòu)后,要發(fā)揮異質(zhì)晶片堆疊效益,軟體應用層的重要性將更加突顯。   中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設計分會理事長暨
        • 關(guān)鍵字: 高通  半導體  20nm  

        研究稱高通將成第四大半導體供應商

        •   據(jù)國外媒體報道,研究公司ICinsight對全球前20家半導體供應商2012年的增長率進行了預測,增長范圍差距很大。盡管兩家公司一直有著緊密關(guān)系,但ICinsight預計,2012年前20大半導體供應商增長率最高的是Globalfoundries(增長31%),最低的是AMD(下降17%)。   ICInsights認為,從前20大半超導體供應商的增長率來看,無生產(chǎn)線/代工商業(yè)模式的持續(xù)成功有顯著影響。前五大供應商就包括三個無生產(chǎn)線公司——高通(qualcomm)、英偉達(N
        • 關(guān)鍵字: AMD  半導體  芯片  

        物理學家發(fā)現(xiàn)未來奈米晶片設計大障礙

        •   一群來自加拿大麥基爾大學(McGillUniversity)的物理學家們證實,當導線是由兩種不同的金屬組成時,電流有可能會大幅度降低;這意味著未來的半導體設計可能遇到障礙。   上述研究人員是與美國汽車大廠通用(GM)研發(fā)部門共同合作,發(fā)現(xiàn)讓人驚訝的電流遽降現(xiàn)象;顯示在新興的納米電子領域,材料的選擇與元件設計可能會成為一大挑戰(zhàn)。隨著半導體元件尺寸持續(xù)微縮,未來晶片的設計工程師將需要了解,當金屬導線直徑被局限到僅有數(shù)個原子寬時,電荷的行為模式是如何變化。   麥基爾大學物理學教授PeterGrutt
        • 關(guān)鍵字: 麥基爾  半導體  納米  

        移動裝置高成長 半導體業(yè)共識

        •   個人電腦產(chǎn)業(yè)前景混沌不明,不過,智慧手機及平板電腦等行動裝置市場可望持續(xù)高度成長,儼然為半導體業(yè)的共識。   微軟推出新一代作業(yè)系統(tǒng)Windows 8,國內(nèi)產(chǎn)業(yè)界寄予厚望,盼能帶動個人電腦產(chǎn)業(yè)擺脫近年低迷窘境。   盡管晶圓代工龍頭廠臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀看好,Windows 8仍將是相當重要的系統(tǒng)。   網(wǎng)通晶片廠瑞昱副總經(jīng)理陳進興表示,Windows 8對使用者操作習慣改變大,各界對其效應多有猜測;內(nèi)部預期,個人電腦產(chǎn)業(yè)明年仍將持續(xù)低迷,將僅較今年持平,甚至可能較今年小幅衰退。   
        • 關(guān)鍵字: 瑞昱  半導體  

        2012年全球20大半導體廠商排名:高通崛起

        •   北京時間11月9日晚間消息,調(diào)研公司IC Insights周三發(fā)布報告,對2012年全球20大半導體廠商排名進行了預測,英特爾、三星和臺積電繼續(xù)分列前三位,與2011年排名相同。   報告預計,高通今年的排名將從去年的第七位升至第四位,德儀從第四位降至第五位,第六至第十位排名依次為東芝、Renesas、SK海力士、美光(Micron)和意法半導體(ST)。   第十一至第二十位排名依次為博通、索尼、AMD、英飛凌、GlobalFoundries、富士通、NXP、Nvidia、飛思卡爾和臺聯(lián)電。
        • 關(guān)鍵字: 英特爾  半導體  芯片  

        電流設計小貼士:估算表面貼裝半導體的溫升

        • 過去估算半導體溫升十分簡單。您只需計算出組件的功耗,然后采用冷卻電路電模擬即可確定所需散熱片的類型。現(xiàn)...
        • 關(guān)鍵字: 電流設計  表面貼裝  半導體  

        基于半導體的單相遠程費控智能電表設計

        • 本文給出了基于RENESAS半導體公司的R5F212B8SNFP為MCU的一款新型單相遠程費控智能電表的設計。1系統(tǒng)功能設計1.1總體結(jié)構(gòu)基于RENESAS半導體的單片機R5F212B8SNFP(以下簡稱2B8)完成單相遠程費控智能電表設計,其功能:
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        華虹NEC亮相IC China 2012 榮獲"中國十強半導體企業(yè)"獎

        • 為慶祝IC China舉辦十周年,表彰十年來為中國半導體產(chǎn)業(yè)作出重大貢獻的企業(yè),IC China 2012組委會于2012年10月23日開幕的中國國際半導體博覽會與暨高峰論壇期間舉辦了中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展十年系列表彰活動。
        • 關(guān)鍵字: 華虹NEC  半導體  

        全面解讀中國四大LED產(chǎn)業(yè)集群區(qū)域企業(yè)及優(yōu)勢

        •   中國LED產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了基本完整的產(chǎn)業(yè)鏈,并初步形成了珠江三角洲、長江三角洲、北方地區(qū)、江西及福建地區(qū)四大區(qū)域,每一區(qū)域都初步形成了比較完整的產(chǎn)業(yè)鏈,85%以上的LED企業(yè)分布在這些地區(qū)。國家半導體照明工程首批批準的半導體照明工程產(chǎn)業(yè)化基地為上海、廈門、大連和南昌,基本反映了這種產(chǎn)業(yè)格局。   珠江三角洲地區(qū)   集中城市:深圳、廣州、佛山、東莞   代表企業(yè):方大集團、佛山照明、鴻利光電、勤上光電   優(yōu)勢:應用市場較大和中下游企業(yè)的集聚,是國內(nèi)封裝規(guī)模最大、投資最集中的區(qū)域。   廣東地
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        華潤上華第二代200V SOI工藝實現(xiàn)量產(chǎn)

        •   華潤微電子有限公司(“華潤微電子”)附屬公司華潤上華科技有限公司(“華潤上華”)近日宣布,繼2010年首顆200V SOI CDMOS產(chǎn)品量產(chǎn)后,日前更高性價比的第二代SOI工藝實現(xiàn)量產(chǎn)。該工藝是一種集成多種半導體器件的集成電路制造技術(shù),由華潤上華在2010年實現(xiàn)量產(chǎn)的一代工藝基礎上作了工藝升級,達到更高的性價比,這在國內(nèi)尚屬首家。第二代工藝的推出顯示了華潤上華已經(jīng)全面掌握了SOI工藝技術(shù),具備了根據(jù)市場需求持續(xù)開發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的SOI工藝技術(shù)能力。
        • 關(guān)鍵字: 華潤微電子  半導體  SOI  

        LED行業(yè):結(jié)構(gòu)性過剩 企業(yè)成本承壓

        •   受經(jīng)濟形勢、企業(yè)自身等影響,近來國內(nèi)照明行業(yè)可謂是多事之秋,雷士照明、佛山照明因控制權(quán)之爭、違規(guī)披露等情況相繼被推至行業(yè)風口浪尖。記者從第九屆中國國際半導體照明展覽會上獲悉,隨著人工、原材料等成本上升,加上近兩年來國內(nèi)照明行業(yè)特別是LED產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性投資產(chǎn)能過剩,目前面臨不小的成本壓力,整個行業(yè)仍處于寒冬狀態(tài)。   國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長吳玲表示,近年來一波波企業(yè)進入LED產(chǎn)業(yè)沒賺錢以至倒閉并不奇怪,從2010年開始這個行業(yè)就已是投資過剩,結(jié)構(gòu)性過剩。行業(yè)正處于冬天,預計2013年將會
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        中美晶并日廠 成本再減16%

        •   晶圓大廠中美晶今天公告,該公司子公司環(huán)球晶圓今年4月1日透過在日本子公司GWafers以280億日圓并購日商COVALENT MATERIAL公司之半導體晶圓事業(yè)體Covalent Silicon(簡稱CVS),依股權(quán)買賣合約規(guī)定,此購并案最后定案價金應依交割日之凈資產(chǎn)價值再做調(diào)整。中美晶已與賣方確定調(diào)整后之最后并購價金為234.64億日圓,較4月1日的金額再減日幣45億3500萬,減幅達16%,以更合理的成本取得并增加半導體事業(yè)群的投資報酬績效,將使集團組織綜效更大化。   中美晶今年4月1日正式
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        晶圓代工雙雄 Q4淡季不淡

        •   盡管全球經(jīng)濟不佳,沖擊半導體業(yè)景氣也疲軟,但晶圓代工雙雄第四季營運將淡季不淡,臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)預估營收皆將季減僅個位數(shù)。   臺積電受惠行動裝置需求熱及先進制程領先,第三季營運表現(xiàn)超過市場預期,以稅后盈余493億元、季增18%創(chuàng)單季獲利歷史新高,每股盈余1.9元,單季毛利率達48.8%,營業(yè)利益率37.2%,皆超過市場預期。臺積電董事長張忠謀日前指出,主要經(jīng)濟體除中國維持成長外,美國、歐盟及日本等景氣皆不好,全球經(jīng)濟還在黑暗隧道中,目前看不到隧道終點的亮光,預估明年景氣也好不到哪
        • 關(guān)鍵字: 臺積電  半導體  40nm  

        IBM新型碳納米管芯片:單芯片上制造上萬晶體管

        •   11月 4 日消息,美國 IBM 公司使用標準的主流半導體工藝,將一萬多個碳納米管打造的晶體管精確放置在了一顆芯片內(nèi),并且通過了測試。   多年來,我們的芯片都根據(jù)摩爾定律發(fā)展:從以前的微米單位到現(xiàn)在的納米單位,從以往的 90 納米到 65 納米到現(xiàn)在的 32 納米。但隨著工藝的加強,良品率逐漸降低,而且難以再提升,人們一直期望找到一種新的材料,可以替代傳統(tǒng)芯片中的硅,以便延續(xù)摩爾定律,而 IBM 邁進了第一步。   作為一種半導體材料,碳納米管有著很多優(yōu)于硅的天然屬性,特別適合在幾千個原子的尺度
        • 關(guān)鍵字: IBM  半導體  納米  
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