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DELO 發(fā)布了一款以無(wú)毒性為理念的新型光固化醫(yī)用級(jí)粘合劑 DELO PHOTOBOND MG4047， 專(zhuān)為血糖監(jiān)控傳感器 (CGM) 等可穿戴醫(yī)療應(yīng)用而設(shè)計(jì)。它的化學(xué)性質(zhì)和防滲特性有助于在受到雨水或汗水等介質(zhì)影響的情......
意法半導(dǎo)體新款微型單片降壓轉(zhuǎn)換器DCP3601集成大量的功能，具有更高的設(shè)計(jì)靈活性，可以簡(jiǎn)化應(yīng)用設(shè)計(jì)，降低物料清單成本。這款芯片內(nèi)置功率開(kāi)關(guān)與補(bǔ)償電路，構(gòu)建完整的輸出電壓設(shè)置電路，僅需電感器、自舉電容、濾波電容、反饋電阻......
低功耗無(wú)線領(lǐng)域內(nèi)的領(lǐng)導(dǎo)性創(chuàng)新廠商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）近日宣布：推出全新的第二代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)產(chǎn)品BG29系列無(wú)線片上系統(tǒng)（SoC），其設(shè)計(jì)宗旨是在盡量縮小產(chǎn)品外形尺寸最小時(shí)，不犧牲性能，依舊可以提供......
全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司近日宣布推出新一代高密度功率模塊，該模塊將在實(shí)現(xiàn)AI和高性能計(jì)算方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。全新OptiMOS? TDM2454xx四相功率模塊通過(guò)提升系統(tǒng)性能并結(jié)合英飛凌一......
3月13日消息，除了首款商用級(jí)PCIe 5.0 SSD PC450，長(zhǎng)江存儲(chǔ)還披露了首款企業(yè)級(jí)PCIe 5.0 SSD，型號(hào)為“PE511”。它采用長(zhǎng)江存儲(chǔ)新一代晶棧4.0閃存，相比于現(xiàn)有的PE321首次增加了16TB、......
3月13日消息，德州儀器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其聲稱(chēng)的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。這款微型MCU尺寸僅為1.38平方毫米，與黑胡椒片大小相當(dāng)，專(zhuān)為醫(yī)療可穿戴設(shè)備和個(gè)人電子應(yīng)......
為滿足各行各業(yè)對(duì)高性能、數(shù)學(xué)密集型應(yīng)用日益增長(zhǎng)的需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式發(fā)布PIC32A系列MCU。該產(chǎn)品進(jìn)一步擴(kuò)充了公司強(qiáng)大的32位MCU產(chǎn)品線，專(zhuān)為汽車(chē)、工業(yè)、消費(fèi)......
業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice近日宣布推出專(zhuān)為1.2V SoC應(yīng)用打造的雙電壓供電SPI NOR Flash產(chǎn)品——GD25NE系列。該系列產(chǎn)品無(wú)需借助外部升壓電路即可與下一代1.2V SoC實(shí)現(xiàn)......
2025年3月11日，香港——中國(guó)半導(dǎo)體鍵合集成技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)青禾晶元半導(dǎo)體科技（集團(tuán)）有限責(zé)任公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“青禾晶元”）宣布，正式推出全球首臺(tái)C2W&W2W雙模式混合鍵合設(shè)備SAB8210CWW。作為先進(jìn)半導(dǎo)......
安森美(onsemi)推出其首款實(shí)時(shí)、間接飛行時(shí)間 (iToF) 傳感器Hyperlux? ID 系列，可對(duì)快速移動(dòng)物體進(jìn)行高精度長(zhǎng)距離測(cè)量和三維成像。Hyperlux ID 系列采用安森美全新專(zhuān)有全局快門(mén)像素架構(gòu)且自帶......
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