- 2025年3月11日，香港——中國半導體鍵合集成技術領域的領先企業青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司（簡稱“青禾晶元”）宣布，正式推出全球首臺C2W&W2W雙模式混合鍵合設備SAB8210CWW。作為先進半導體鍵合集成技術與解決方案的提供商，青禾晶元此次發布標志著公司在技術創新領域的又一重要突破。 青禾晶元新推出的混合鍵合設備SAB8210CWW具備多尺寸晶圓兼容、超強芯片處理能力、兼容不同的對準方式等優勢，可以幫助客戶減少設備投資支出、占地面積以及大幅縮短研發轉量產周期等優勢，能夠
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青禾晶元 C2W W2W 雙模式 混合鍵合設備
- 由青禾晶元集團獨立研發的全球首臺C2W&W2W雙模式混合鍵合設備——SAB 82CWW系列即將重磅登場！這是一場顛覆傳統的技術革命，一次“延續摩爾”與“超越摩爾”的雙重進化！ 隨著半導體制程工藝逼近1nm物理極限，摩爾定律的延續面臨巨大挑戰。行業亟需通過“延續摩爾”（More Moore）與“超越摩爾”（More than Moore）兩條路徑尋找新突破。無論是3D堆疊技術提升集成密度，還是異質芯片集成拓展功能邊界，混合鍵合技術已成為不可替代的核心技術。然而，傳統技術路線長期
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C2W&W2W 混合鍵合設備
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