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物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)促進(jìn)能量收集創(chuàng)新應(yīng)用落地
- 什么是能量收集開發(fā)套件？能量收集（Energy Harvesting）并不是一個(gè)時(shí)興的名詞，但是物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的進(jìn)步以及諸如Silicon Labs（芯科科技）的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品以及開發(fā)套件，使能量收集技術(shù)的應(yīng)用也變得更加的實(shí)際和廣闊。例如非常便于應(yīng)用的EFR32xG22E能量收集開發(fā)套件是設(shè)計(jì)節(jié)能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的一個(gè)理想起點(diǎn)，可用于探索和評(píng)估芯科科技多協(xié)議無線片上系統(tǒng)（SoC）支持的多種能量收集解決方案。該套件可評(píng)估采用低功耗藍(lán)牙（Bluetooth LE）和Zigbee Green Power進(jìn)行能量收集供電設(shè)備的
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芯科科技攜最新Matter演示和參考應(yīng)用精彩亮相Matter開放日和開發(fā)者大會(huì)
- 作為Matter標(biāo)準(zhǔn)創(chuàng)始廠商之一和其解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）于6月12至13日參加由連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟中國(guó)成員組（CMGC）主辦的Matter年度重磅活動(dòng)。12日首先登場(chǎng)的是Matter開放日（Matter Open Day, MOD），其匯集業(yè)界領(lǐng)先的芯片廠商、設(shè)備制造商、解決方案提供商及行業(yè)領(lǐng)袖等，共同探討Matter技術(shù)的最新發(fā)展方向與應(yīng)用趨勢(shì)，為其生態(tài)蓬勃壯大增添強(qiáng)勁勢(shì)能。而于13日進(jìn)行的Matter開發(fā)者大會(huì)（Matter Developer Conferen
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芯科科技Tech Talks技術(shù)培訓(xùn)重磅回歸：賦能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新，共筑智能互聯(lián)未來
- 隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）技術(shù)的飛速發(fā)展，越來越多的企業(yè)和個(gè)人開發(fā)者都非常關(guān)注最新的無線連接技術(shù)和應(yīng)用。作為全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）一直致力于用創(chuàng)新的技術(shù)、產(chǎn)品與解決方案推動(dòng)行業(yè)發(fā)展，并通過舉辦Tech Talks網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)系列和Works With年度行業(yè)盛會(huì)提供學(xué)習(xí)與交流的平臺(tái)。Tech Talks技術(shù)培訓(xùn)聚焦五大主題技術(shù)培訓(xùn)，賦能開發(fā)人員創(chuàng)新實(shí)踐自2020年起，芯科科技每年都會(huì)舉辦Tech Talks網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)系列，旨在幫助工程專家深入
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芯科科技推出首批第三代無線開發(fā)平臺(tái)SoC，推動(dòng)下一波物聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)突破
- 低功耗無線解決方案領(lǐng)導(dǎo)性創(chuàng)新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布：推出其第三代無線開發(fā)平臺(tái)產(chǎn)品組合的首批產(chǎn)品，即采用先進(jìn)的22納米（nm）工藝節(jié)點(diǎn)打造的兩個(gè)全新無線片上系統(tǒng)（SoC）產(chǎn)品系列：SiXG301和SiXG302。這些高度集成的解決方案在計(jì)算能力、集成度、安全性和能源效率方面實(shí)現(xiàn)重大飛躍，可滿足線纜供電和電池供電物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備日益增長(zhǎng)的需求。隨著智能設(shè)備越來越復(fù)雜和緊湊，對(duì)功能強(qiáng)大、安全和高度集成的無線解決方案的需求空前強(qiáng)烈。全新的第三代無線開發(fā)平臺(tái)SoC憑借先進(jìn)的處理
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BG22L和BG24L精簡(jiǎn)版藍(lán)牙SoC推動(dòng)智能物聯(lián)網(wǎng)走向更廣天地
- 隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域的復(fù)雜性和互聯(lián)性不斷提高，對(duì)無線設(shè)備的需求正在發(fā)生變化。它不再只是將數(shù)據(jù)從A點(diǎn)傳輸?shù)紹點(diǎn)，現(xiàn)在的設(shè)備需要更智能、更節(jié)能，并且專為特定的一些任務(wù)而設(shè)計(jì)。無論是實(shí)現(xiàn)工業(yè)設(shè)備的預(yù)測(cè)性維護(hù)、在密集環(huán)境中追蹤資產(chǎn)，還是在超低功耗傳感器中使用紐扣電池運(yùn)行多年，開發(fā)人員都需要精簡(jiǎn)、可靠、隨時(shí)可以根據(jù)新興的應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行擴(kuò)展的解決方案。在與客戶交流并密切關(guān)注物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域發(fā)展方向的過程中，有一件事情已經(jīng)變得很明確：對(duì)專為某些特定應(yīng)用而設(shè)計(jì)的藍(lán)牙SoC的需求日益增長(zhǎng)。并非每臺(tái)設(shè)備都需要所有的功能。有時(shí)，我
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芯科科技和Arduino借助邊緣AI和ML簡(jiǎn)化Matter設(shè)計(jì)和應(yīng)用
- 從合作到創(chuàng)新：芯科科技和Arduino攜手2024年1月，Silicon Labs（芯科科技）和Arduino近日宣布建立合作伙伴關(guān)系，旨在通過Arduino Nano Matter開發(fā)板（基于芯科科技的MGM240系列多協(xié)議無線模塊）的兩階段合作來簡(jiǎn)化Matter協(xié)議的設(shè)計(jì)和應(yīng)用，同時(shí)通過這一功能強(qiáng)大且支持人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）硬件加速器的開發(fā)板，幫助開發(fā)人員更容易實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新的邊緣AI和ML產(chǎn)品，進(jìn)而開啟下一代物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的嶄新局面。在雙方合作的第一階段，Arduino發(fā)布了一個(gè)全面的Mat
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芯科科技EFR32ZG28 SoC技術(shù)解析與應(yīng)用展望
- 在智能家居、工業(yè)自動(dòng)化、智慧城市等場(chǎng)景快速發(fā)展的今天，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備正面臨著三大核心挑戰(zhàn)：多協(xié)議兼容性、超低功耗設(shè)計(jì)以及數(shù)據(jù)安全防護(hù)。傳統(tǒng)單頻段芯片難以滿足設(shè)備在復(fù)雜環(huán)境中的通信需求，而日益增長(zhǎng)的網(wǎng)絡(luò)攻擊風(fēng)險(xiǎn)則對(duì)硬件級(jí)安全提出了更高要求。Silicon Labs（芯科科技）推出的EFR32ZG28系列無線SoC正是為破解這些難題而生。這款芯片創(chuàng)造性地將Sub-1GHz頻段與2.4GHz BLE雙頻通信集成于單晶圓，支持從169MHz到960MHz的廣域Sub-GHz通信，以及藍(lán)牙5.2標(biāo)準(zhǔn)。這種架構(gòu)不僅解決了
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慶祝上市25周年－更換品牌識(shí)別和標(biāo)語(yǔ)，帶動(dòng)IoT無線開發(fā)邁入新篇章
- Silicon Labs（芯科科技）正在慶祝重要的里程碑—成為納斯達(dá)克 (NASDAQ) 上市公司25周年！為了紀(jì)念這一特殊的時(shí)刻，芯科科技美洲區(qū)銷售及全球營(yíng)銷副總裁John Dixon先生特別制作了本篇博文來回顧公司這25年來所經(jīng)歷的不可思議的旅程，同時(shí)并分享芯科科技煥新登場(chǎng)的品牌形象，以反映我們對(duì)未來的愿景。創(chuàng)新傳奇 專注物聯(lián)芯科科技成立于1996 年，最初源自一個(gè)大膽的想法和一次硬幣拋擲的游戲，開啟了未來的發(fā)展之路。1998 年，我們推出了首個(gè)重大創(chuàng)新技術(shù)—DAA（Direct Access Arr
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物聯(lián)網(wǎng)無線通信技術(shù)的革新者：EFR32MG26無線SoC深度解析
- 技術(shù)背景：物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的無線通信挑戰(zhàn)與突破在萬(wàn)物互聯(lián)的時(shí)代背景下，智能家居、工業(yè)自動(dòng)化、智慧城市等場(chǎng)景對(duì)無線通信技術(shù)提出了更高要求。設(shè)備需要同時(shí)滿足低功耗、多協(xié)議兼容、高安全性以及強(qiáng)大的邊緣計(jì)算能力，這對(duì)傳統(tǒng)無線芯片架構(gòu)構(gòu)成了巨大挑戰(zhàn)。Silicon Labs推出的EFR32MG26系列無線SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）正是針對(duì)這些需求應(yīng)運(yùn)而生的創(chuàng)新解決方案。作為專為物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備設(shè)計(jì)的無線通信平臺(tái)，EFR32MG26在單芯片內(nèi)集成了ARM Cortex-M33處理器、高性能射頻模塊和AI加速單元，支持Matter、
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新一代物聯(lián)網(wǎng)無線通信模組的技術(shù)革新與應(yīng)用藍(lán)圖
- 在萬(wàn)物互聯(lián)的時(shí)代浪潮下，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備正朝著更智能、更節(jié)能、更安全的方向演進(jìn)。傳統(tǒng)無線通信技術(shù)受限于功耗、協(xié)議兼容性及安全性等問題，難以滿足智能家居、工業(yè)傳感、醫(yī)療健康等場(chǎng)景的嚴(yán)苛需求。Silicon Labs推出的SiWG917無線模組，以Wi-Fi 6與藍(lán)牙5.4雙協(xié)議融合為核心，結(jié)合Matter標(biāo)準(zhǔn)支持，重新定義了超低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的可能性。技術(shù)突破：重新定義無線通信的能效邊界SiWG917的技術(shù)革新始于其獨(dú)特的雙核架構(gòu)設(shè)計(jì)。模組內(nèi)部集成ARM Cortex-M4應(yīng)用處理器與多線程網(wǎng)絡(luò)無線處理器（NWP
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芯科科技推出面向未來應(yīng)用的BG29超小型低功耗藍(lán)牙無線SoC
- 低功耗無線領(lǐng)域內(nèi)的領(lǐng)導(dǎo)性創(chuàng)新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布：推出全新的第二代無線開發(fā)平臺(tái)產(chǎn)品BG29系列無線片上系統(tǒng)（SoC），其設(shè)計(jì)宗旨是在盡量縮小產(chǎn)品外形尺寸最小時(shí)，不犧牲性能，依舊可以提供高計(jì)算能力和多連接性。BG29是當(dāng)今最緊湊型低功耗藍(lán)牙應(yīng)用的理想之選，例如可穿戴健康和醫(yī)療設(shè)備、資產(chǎn)追蹤器和電池供電型傳感器。BG29采用緊湊的QFN封裝和WLCSP封裝，具有可觀的內(nèi)存和閃存容量。這些擴(kuò)展的存儲(chǔ)資源可支持實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理、復(fù)雜算法執(zhí)行和高速通信協(xié)議等先進(jìn)應(yīng)用。BG29具有支持
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芯科科技通過全新并發(fā)多協(xié)議SoC重新定義智能家居連接
- 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”），日前宣布其MG26系列無線片上系統(tǒng)（SoC）現(xiàn)已通過芯科科技及其分銷合作伙伴全面供貨。作為業(yè)界迄今為止最先進(jìn)、高性能的Matter和并發(fā)多協(xié)議解決方案，MG26 SoC的閃存和RAM容量是芯科科技其他多協(xié)議產(chǎn)品的兩倍，具有先進(jìn)的人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）處理功能和最佳的安全性，支持開發(fā)人員能夠面向未來去設(shè)計(jì)Matter應(yīng)用。芯科科技家居與生活業(yè)務(wù)部高級(jí)副總裁Jacob Alamat表示：“借助M
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在低功耗MCU上實(shí)現(xiàn)人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)
- 人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）技術(shù)不僅正在快速發(fā)展，還逐漸被創(chuàng)新性地應(yīng)用于低功耗的微控制器（MCU）中，從而實(shí)現(xiàn)邊緣AI/ML解決方案。這些MCU是許多嵌入式系統(tǒng)不可或缺的一部分，憑借其成本效益、高能效以及可靠的性能，現(xiàn)在能夠支持AI/ML應(yīng)用。這種集成化在可穿戴電子產(chǎn)品、智能家居設(shè)備和工業(yè)自動(dòng)化等應(yīng)用領(lǐng)域中，從AI/ML功能中獲得的效益尤為顯著。具備AI優(yōu)化功能的MCU和TinyML的興起（專注于在小型、低功耗設(shè)備上運(yùn)行ML模型），體現(xiàn)了這一領(lǐng)域的進(jìn)步。TinyML對(duì)于直接在設(shè)備上實(shí)現(xiàn)智能決策、促進(jìn)
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借助低功耗網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)技術(shù)降低網(wǎng)關(guān)能耗
- 互聯(lián)網(wǎng)寬帶業(yè)務(wù)歷來競(jìng)爭(zhēng)激烈，終極目標(biāo)在于實(shí)現(xiàn)最高吞吐量。然而，可持續(xù)發(fā)展意識(shí)日漸增強(qiáng)，包括歐盟關(guān)于待機(jī)模式的生態(tài)設(shè)計(jì)法規(guī)等能源法規(guī)日趨嚴(yán)格，正在改變互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)提供商（ISP）的游戲規(guī)則。ISP必須時(shí)刻保持競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)，持續(xù)參與吞吐量競(jìng)爭(zhēng)；與此同時(shí)，還必須從根本上降低網(wǎng)關(guān)能耗，從而遵守法規(guī)并呼吁客戶積極響應(yīng)環(huán)保倡議。但是，如何在不影響智能家居用戶體驗(yàn)的情況下降低網(wǎng)關(guān)能耗？本文介紹了芯科科技（Silicon Labs）的新型低功耗網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)技術(shù)（已申請(qǐng)專利），該技術(shù)可顯著降低各大制造商用戶端設(shè)備（CPE）的能耗，同
- 關(guān)鍵字： 低功耗網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò) 網(wǎng)關(guān)能耗 芯科科技
芯科科技的BG22L和BG24L“精簡(jiǎn)版”SoC帶來應(yīng)用優(yōu)化的超低功耗藍(lán)牙連接
- 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”），近日宣布推出用于低功耗藍(lán)牙?（Bluetooth? LE）連接的BG22L和BG24L片上系統(tǒng)（SoC），產(chǎn)品代碼中的字母“L”代表全新的應(yīng)用優(yōu)化的Lite精簡(jiǎn)版器件產(chǎn)品。BG22L針對(duì)資產(chǎn)追蹤標(biāo)簽和小型家電等常見藍(lán)牙應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，為大批量、成本敏感型和低功耗應(yīng)用提供了最具競(jìng)爭(zhēng)力的安全性、處理能力和連接性組合。BG24L SoC片上集成了用于人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）應(yīng)用的加速器，以及對(duì)用于資
- 關(guān)鍵字： 芯科科技 超低功耗藍(lán)牙
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