全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司將為Rivian的R2平臺提供適用于牽引逆變器的功率模塊。R2平臺將使用英飛凌HybridPACK? Drive G2產品系列的碳化硅（SiC）和硅（Si）模塊。英飛凌預計將從2026年開始供貨。此外，英飛凌還將為該平臺提供其他產品，包括AURIX? TC3x微控制器和電源管理IC。Rivian的R2平臺將使用英飛凌HybridPACK? Drive G2產品系列的碳化硅（SiC）和硅（Si）模塊英飛凌科技汽車電子事業部高壓模塊產品線負責人Stefa
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英飛凌 Rivian 牽引逆變器 功率模塊
功率半導體研究實驗室 Silicon Austria Labs （SAL） 完成了將電流傳感器集成到電源模塊中的概念驗證，該模塊旨在用于電動汽車牽引逆變器和 DC-DC 轉換器。該實驗室表示，這項技術可以提高效率，同時減小牽引逆變器和其他基于下一代碳化硅 （SiC） 功率器件的超大電流電力電子設備的尺寸和重量。新功率模塊的核心是由 Asahi Kasei Microdevices 設計的非接觸式、無磁芯電流傳感器。新芯片取代了當今許多電動汽車中部署的基于磁芯的電流傳
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美國汽車制造商 Rivian 已與英飛凌簽約，為其“R2”汽車平臺提供牽引逆變器功率模塊、微控制器和功率 IC，預計將于 2026 年開始供貨。這些功率模塊將采用英飛凌的 HybridPack Drive G2 格式（如圖），包括硅和碳化硅組件。除此之外，Rivian 還選擇了英飛凌成熟的 TC3x MCU，而不是其新的 TC4x 系列——這兩者都有其專有的 TriCore CPU，而不是 x86、Arm 或 RISC-V。目前，英飛凌只有四個 G2 HybridPACK 驅動模塊，都是三相橋：
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隨著AI數據中心的快速發展、電動汽車的日益普及，以及全球數字化和再工業化趨勢的持續，預計全球對電力的需求將會快速增長。為應對這一挑戰，英飛凌科技股份公司近日推出EasyPACK? CoolGaN? 650 V晶體管模塊，進一步擴大其持續壯大的氮化鎵（GaN）功率產品組合。該模塊基于Easy Power Module平臺，專為數據中心、可再生能源系統、直流電動汽車充電樁等大功率應用開發。它能滿足日益增長的高性能需求，提供更大的易用性，幫助客戶加快設計進程，縮短產品上市時間。英飛凌EasyPACK?英飛凌科技
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全球先進的太陽能發電及儲能系統技術的專業企業SMA Solar Technology AG（以下簡稱“SMA”）在其太陽能系統新產品“Sunny Central FLEX”中采用了內置羅姆新型2kV SiC MOSFETs的賽米控丹佛斯功率模塊。“Sunny Central FLEX”是為大規模太陽能發電設施、儲能系統以及下一代技術設計的模塊化平臺，旨在進一步提高電網的效率和穩定性。羅姆半導體歐洲總裁Wolfram Harnack表示：“羅姆新型2kV耐壓SiC MOSFETs是為1,500V DC鏈路實
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全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司近日宣布推出新一代高密度功率模塊，該模塊將在實現AI和高性能計算方面發揮關鍵作用。全新OptiMOS? TDM2454xx四相功率模塊通過提升系統性能并結合英飛凌一貫的穩健性，為AI數據中心運營商實現業界領先的功率密度，降低總體擁有成本（TCO）。TDM24XX kaveriOptiMOS?? TDM2454xx四相功率模塊實現了真正的垂直供電（VPD），并提供?行業領先的2安培/平方毫米電流密度???
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隨著清潔能源的快速增長，作為光伏系統心臟的太陽能逆變器儼然已經成為能源革命浪潮中的超級賽道。高效的光伏系統，離不開功率器件。全IGBT方案、混合SiC方案和全SiC方案以其在成本、性能、空間、可靠性等方面不同的優勢，均在市場上有廣泛應用。但隨著SiC成本下降，全SiC方案被越來越多的廠家采用。未來10年，光伏逆變器市場狂飆目前，風能和太陽能的總發電量已經超過了水力發電。預計到2028年，清潔能源的比重將達到42%。中國市場增長勢頭強勁，已成為全球清潔能源增長的主要驅動力。光伏逆變器承載著將太陽能光伏組件產
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數據中心目前占全球能源消耗的2%以上。在人工智能的推動下，預計到2030年，這一數字將增長到7%左右，相當于整個印度目前的能耗。實現從電網到核心的高效功率轉換對于實現卓越的功率密度至關重要，從而在降低總擁有成本（TCO）的同時提高計算性能。因此，英飛凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）將推出TDM2354xD和TDM2354xT雙相電源模塊，具有出色的功率密度，適用于高性能AI數據中心。這些模塊實現了真正的垂直功率傳輸（VPD），并提供了業界領先的電流密度1.6A/mm2。英飛凌在今年
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國際能源署（IEA）今年發布的報告稱，2023年全球與能源相關的二氧化碳排放量達到374億噸，較2022年增加4.1億噸，再創新的記錄。其中，交通運輸排放增長最為顯著，激增近2.4億噸，位居第一。軌道交通的溫室氣體排放約為航空出行的五分之一，對于由可再生能源發電驅動的電氣化列車，這一比率則更低。因此，擴建軌道交通基礎設施及電氣化改造是減少CO2排放和實現氣候目標的關鍵。與電動汽車不同的是，電力機車已被廣泛使用了一百多年。然而，全球范圍內的軌道交通電氣化轉型仍然方興未艾，不同國家和地區的軌道交通電氣化率存在
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超級跑車不僅僅是一輛車。它擁有頂級的動力、速度和操控性能，以及獨具一格的設計、現代功能與豪華品質，能夠為用戶帶來無與倫比的駕駛體驗。過去幾十年來，一直都是由內燃機為超級跑車提供充沛動力，并搭配精心調校的底盤，從而打造出獨一無二的駕乘感受。而在電氣化時代，像邁凱倫應用技術公司這樣的企業都面臨著一個巨大的挑戰，那就是如何利用電氣化技術制造出一輛血統純正的超級跑車。打造電氣化超級跑車挑戰重重速度、扭矩、敏捷性以及響應能力會在很大程度上影響超級跑車的使用體驗，這無疑增加了相關企業打造電氣化超級跑車的難度和復雜性。
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安森美近日推出采用 F5BP 封裝的最新一代硅和碳化硅混合功率集成模塊 (PIM)，非常適合用于提高大型太陽能組串式逆變器或儲能系統 (ESS)的功率。與前幾代產品相比，這些模塊在相同尺寸下提供了更高的功率密度和效率，將太陽能逆變器的總系統功率從 300 kW提高到 350 kW。這意味著，使用最新一代模塊的裝機容量為一千兆瓦的大型太陽能發電場，每小時可實現近兩兆瓦的節能效果，相當于每年為超過 700 戶家庭供電。此外，要達到與上一代產品相同的功率，所需的模塊數量更少，可將功率器件的元器件成本降低 25%
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引言：隨著新能源汽車產業的蓬勃發展，功率密度的不斷提升與服役條件的日趨苛刻給車載功率模塊封裝技術帶來了更嚴峻的挑戰。碳化硅憑借其優異的材料特性，成為了下一代車載功率芯片的理想選擇。同時，高溫、高壓、高頻、大電流的工作環境對碳化硅模塊內部封裝材料的互連可靠性提出了更高要求，開發與碳化硅功率芯片匹配的新型互連材料和工藝亟需同步推進。傳統互連材料的局限傳統的高溫錫基焊料和銀燒結技術已在功率模塊行業中活躍多年，但它們各自存在一定短板。例如，錫基焊料耐高溫性能不足，熱導率、電導率偏低，在高溫下存在蠕變失效的風險，在
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近日，芯塔電子核心型號功率模塊產品成功下線，已大批量交付工業領域標桿客戶。據官微介紹，湖州功率模塊封裝產線總投資1億元，于2024年初正式通線，目前處于量產爬坡階段。產線全部達產后，將年產100萬套功率模塊，預估年產值3億元。目前，芯塔電子已開發了多種封裝及拓撲結構的功率模塊產品。其碳化硅系列產品目前覆蓋了電動汽車(EV)主驅逆變器、OBC/DC-DC、充電樁、光伏和儲能系統(ESS)以及工業電源等諸多領域。資料顯示，芯塔電子成立于2020年10月，專注于為客戶提供第三代半導體功率器件和應用整體解決方案，
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三相功率因數校正(PFC)系統（或也稱為有源整流或有源前端系統）正引起極大的關注，近年來需求急劇增加。之前我們介紹了三相功率因數校正系統的優點。本文為系列文章的第二部分，將主要介紹設計三相PFC時的注意事項。在設計三相PFC時應該考慮哪些關鍵方面？對于三相PFC，有多種拓撲結構，具體可根據應用要求而定。不同的應用在功率流方向、尺寸、效率、環境條件和成本限制等參數方面會有所不同。在實施三相PFC系統時，設計人員應考慮幾個注意事項。以下是一些尤其需要注意的事項：■ 單極還是雙極（兩電平或三電平）■ 調制方案■
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800V車型刷屏，高壓SiC車載應用加速普及。實際上，近期有越來越多的國內外車企開始加速800V電壓架構車型的量產，多款20-25萬元價格段的標配SiC車型上市。2024年，隨著車企卷價格卷性能戰略推進，將進一步拉動SiC滲透。SiC迎來800V高壓平臺風口◆ 800V架構成為電動汽車主流電動化進程持續推進，安森美（onsemi）電源方案事業部汽車主驅方案部門產品總監Jonathan
Liao指出預計到2030年將有1.5億輛新能源汽車駛上道路。但從消費者角度看購買電動車的兩大顧慮是續航里程和充電便利性
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功率模塊介紹
功率模塊是功率電子電力器件按一定的功能組合再灌封成一個模塊.
擴展: 智能功率模塊（Intelligent Power Module，IPM）是以IGBT為內核的先進混合集成功率部件，由高速低功耗管芯（IGBT）和優化的門極驅動電路，以及快速保護電路構成。IPM內的IGBT管芯都選用高速型的，而且驅動電路緊靠IGBT，驅動延時小，所以IPM開關速度快，損耗小。IPM內部集成了能連續檢測IGB [
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