芯片大戰(zhàn) 文章最新資訊

小米引發(fā)的芯片熱潮：智能手機(jī)和電動(dòng)汽車芯片大戰(zhàn)的新戰(zhàn)線

智能手機(jī)和電動(dòng)汽車（EV）行業(yè)正處于翻天覆地的變化的邊緣。小米曾經(jīng)是廉價(jià)硬件的顛覆者，現(xiàn)在正在通過(guò)其內(nèi)部芯片戰(zhàn)略積極挑戰(zhàn)半導(dǎo)體巨頭高通和聯(lián)發(fā)科。小米的 3nm 旗艦處理器 XRING O1 是這場(chǎng)革命的先鋒。但這并不是普通的芯片，它代表著減少對(duì)外國(guó)供應(yīng)商的依賴，開(kāi)拓優(yōu)質(zhì)市場(chǎng)份額，并重新定義中國(guó)科技生態(tài)系統(tǒng)的大膽嘗試。XRING O1：改變游戲規(guī)則的3nm 小米的 XRING O1 由臺(tái)積電采用尖端 3nm 工藝制造，在性能上與蘋果的 A18 Pro 和高通的驍龍 8 Elite 相媲美，同時(shí)優(yōu)先考慮能
關(guān)鍵字：小米智能手機(jī) 電動(dòng)汽車芯片大戰(zhàn)

5月13日消息，以美歐為首的國(guó)家已投入近810億美元，致力于下一代半導(dǎo)體的研發(fā)和生產(chǎn)，加劇了全球芯片產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)，這場(chǎng)關(guān)于芯片主導(dǎo)權(quán)的較量正愈演愈烈。這僅是全球各國(guó)政府為英特爾、臺(tái)積電等行業(yè)領(lǐng)頭羊公司撥出的近3800億美元資金中的冰山一角，目的是促進(jìn)更強(qiáng)大微處理器的生產(chǎn)。資金的迅速增加已將美國(guó)主導(dǎo)的芯片尖端技術(shù)競(jìng)賽推向關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，這將塑造全球經(jīng)濟(jì)的未來(lái)?！霸谂c中國(guó)的技術(shù)競(jìng)賽中，我們已跨越了界限，尤其是在半導(dǎo)體領(lǐng)域?！碧m德公司的高級(jí)中國(guó)戰(zhàn)略技術(shù)顧問(wèn)吉米·古德里奇（Jimmy Goodrich）表示，“雙方
關(guān)鍵字：歐美補(bǔ)貼芯片大戰(zhàn)

共2條 1/1 1

您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條芯片大戰(zhàn)!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)芯片大戰(zhàn)的理解，并與今后在此搜索芯片大戰(zhàn)的朋友們分享。創(chuàng)建詞條