Mentor對(duì)臺(tái)積電Reference Flow 10.0中的工具和技術(shù)進(jìn)行擴(kuò)展

　　Mentor Graphics公司(Mentor Graphics Corporation)今日宣布，公司已對(duì)臺(tái)積電Reference Flow 10.0中的工具和技術(shù)進(jìn)行擴(kuò)展。擴(kuò)展的Mentor®流程支持復(fù)雜的集成電路高級(jí)功能驗(yàn)證、28nm 集成電路 netlist-to-GDSII實(shí)現(xiàn)、與無(wú)處不在的Calibre®物理驗(yàn)證和DFM平臺(tái)更加緊密的集成和版圖感知測(cè)試故障診斷工具。此外，新推出的Mentor流程還以Mentor工具解決功能驗(yàn)證、集成電路實(shí)現(xiàn)和集成電路測(cè)試中的低功耗設(shè)計(jì)問(wèn)題。

　　“Mentor Graphics繼續(xù)擴(kuò)大Reference Flow系列產(chǎn)品的范圍，從系統(tǒng)級(jí)到功能驗(yàn)證、布局布線、物理驗(yàn)證和硅片測(cè)試，再到提供新的解決方案，如低功耗、工藝多變性和硅片良品率分析，力爭(zhēng)使其覆蓋整個(gè)集成電路設(shè)計(jì)周期”，臺(tái)積電設(shè)計(jì)架構(gòu)市場(chǎng)部高級(jí)總監(jiān)莊少特表示。

　　Reference Flow 10.0 Mentor流程新增添了許多功能，包括臺(tái)積電Reference Flow中的首個(gè)Mentor實(shí)現(xiàn)解決方案，即Olympus-SoC™布局布線系統(tǒng)。對(duì)于高級(jí)的集成電路實(shí)現(xiàn)，Olympus-SoC系統(tǒng)的新功能成功解決了片上變異、28nm布線和低功耗設(shè)計(jì)問(wèn)題：

• 高級(jí)階段OCV分析和優(yōu)化——設(shè)置不同階段的OCV數(shù)值，幫助減少失敗率，實(shí)現(xiàn)更快的設(shè)計(jì)收斂。
• N28布線規(guī)則——為整個(gè)netlist-to-GDSII流程提供28nm支持，包括支持28nm transparent half-node。
• 分離式Power Domain——支持在同一電壓域設(shè)多個(gè)floor plan，以最大程度減少擁擠程度和層次化修改。
• UPF層次化低功耗自動(dòng)化——為基于UPF的低功耗設(shè)計(jì)提供top-down和自bottom-up的支持，賦予設(shè)計(jì)師更多靈活性。

　　對(duì)Olympus-SoC和Calibre平臺(tái)內(nèi)的DFM功能進(jìn)一步擴(kuò)展和集成，以解決28nm級(jí)或更高級(jí)別的工藝多變性問(wèn)題

• 光刻熱點(diǎn)修復(fù)——利用Olympus-SoC布局布線工具自動(dòng)修復(fù)Calibre LFD™檢測(cè)到的光刻熱點(diǎn)來(lái)提高良品率。
• 快速收斂解決金屬填充時(shí)序和ECO——Olympus-SoC系統(tǒng)調(diào)用Calibre CMPAnalyzer工具(配合臺(tái)積電的VCMP仿真器工作)來(lái)分析厚度變異對(duì)時(shí)序的影響。Olympus-SoC工具還支持層次化、遞增和時(shí)序驅(qū)動(dòng)金屬填充流程，極大地提高了良品率，降低了失敗率。
• Cell-index感知布局——為管腳難以處理的模塊分配更多空間，降低擁擠程度，加速布線。
• 電氣DFM——集成Calibre xRC™和Calibre CMPAnalyzer產(chǎn)品，允許將仿真厚度信息合并到寄生參數(shù)提取結(jié)果中，以驅(qū)動(dòng)精確的電路仿真。它還將統(tǒng)計(jì)性寄生參數(shù)信息發(fā)送給Mentor Eldo®電路仿真器，為更高效的邊角仿真和統(tǒng)計(jì)分析提供解決方案。

　　此外，Calibre nmDRC和Calibre nmLVS產(chǎn)品還支持Reference Flow 10.0封裝(SIP)設(shè)計(jì)中的2D和3D系統(tǒng)sign-off物理驗(yàn)證。

　　Reference Flow 10.0加入了TestKompress®和YieldAssist™產(chǎn)品的新特性，用于更好的缺陷檢測(cè)、功耗感知測(cè)試和故障診斷：

• 嵌入式多檢測(cè)ATPG——提高橋接缺陷檢測(cè)，而不增加樣式大小或測(cè)試時(shí)間。
• 版圖感知診斷——減少錯(cuò)誤的橋接/開(kāi)路疑點(diǎn)，提高診斷精度，為有效的良品率分析建立基礎(chǔ)。
• 低功率ATPG——利用恒定解壓器和現(xiàn)有時(shí)鐘門(mén)控功耗感知控制，降低掃描測(cè)試所有階段的功耗。