薄晶圓系統提高批量制造超薄晶圓處理能力

　　基于極其成功的Galaxy印刷設備，得可已利用卓越的精準技術開發了專門處理超薄晶圓的系統。新的Galaxy薄晶圓系統提供杰出的穩定性、工藝能力提高到Cp>2@+/-12.5μm、并擁有先進的速度和加速控制，確保強健地處理當今易損的晶圓產品。

　　Galaxy薄晶圓系統的杰出工藝能力核心是專業設計的晶圓托盤，提供輸送和加工75微米薄晶圓時正確固定晶圓所需的支撐和穩定性。約400毫米見方的得可晶圓托盤，平整度小于10微米，且能容納300毫米大的晶圓。仔細的選擇和多孔材料的使用確保薄晶圓的安全固定，并采用當今任一最復雜的封裝技術成功地進行工藝處理，技術包括DirEKtBallPlacement、DirEKtCoat晶圓背覆涂層、保護性涂層印刷、熱界面材料涂敷、晶圓凸起和密封劑涂敷。此外，新的托盤技術還提供多功能性，能支持不同尺寸和厚度的晶圓。

　　Galaxy薄晶圓系統擁有穩健的軌道系統和精密的輸送技術，提供傳送裝載晶圓托盤進出批量印刷設備所需的支撐和運動控制。扁平帶齒的系統輸送帶通過一個伺服馬達驅動，提供對晶圓托盤支撐和穩定性關鍵的接觸大面積，及無與倫比的速度、加速和定位控制。

　　而Galaxy薄晶圓系統上配備的得可獲獎的DirEKtCoat工藝，用于25微米厚的芯片粘接劑和其他涂層的涂敷，工藝能力現達到Cp>2@+/-12.5微米，并在150微米厚的200毫米直徑的薄晶圓上的總厚度差(TTV)只有7微米。新系統提供的其他工藝延伸包括以300微米間距置放200微米焊球的高良率首次通過、精密熱界面材料涂敷和晶圓凸起。

　　“下一代Galaxy薄晶圓系統提供了替代傳統薄晶圓材料涂敷方式的高速、高精度技術。”得可半導體和可替代應用經理DavidFoggie說：“憑借處理從晶圓涂層、植球到封裝等各種工藝的能力，且都以卓越的精度處理75微米的薄晶圓，Galaxy薄晶圓系統正推動工藝向現代半導體應用發展，但我們還有很長的路要走。”

　　作為先進半導體應用發展的關鍵開發設備，Galaxy薄晶圓系統的發展藍圖是宏偉的，但不會超出得可的創新技術專業范圍之外。可重復的50微米晶圓印刷、低于100微米的高良率植球，不需特別基準點而提供晶圓對位能力的對位演算和視覺系統的創新使用，均為目前的首要任務。

　　“我們期待在三到五年的時間，設計出適用于未來的系統。”Foggie說：“客戶想要能滿足他們不斷變化需求的技術，而得可的Galaxy薄晶圓系統正如所愿。”