臺積電獲美國IDT半導體芯片生產業務

　　8月6日消息，臺積電今日表示，美國半導體廠商IDT決定將位于奧瑞岡州半導體廠的芯片制造業務移轉給臺積電，并在移轉完成之后關閉這座晶圓廠，并已聘請第三人在市場上尋求潛在接手者。

　　臺積電在一份聲明中稱，IDT預計在兩年內完成0.13微米及以上的制程及產品的移轉，并將經營模式從輕晶圓廠(fab-lite)轉型到無晶圓廠制造模式(fabless)。

　　臺積電并未說明該項制程及產品移轉計劃可能帶來的業績影響。

　　臺積電今日下跌0.18%報收56.8臺幣，大盤加權股價指數.TWII則微漲0.30%報收6868.65點。