臺積電40納米良率大躍進 已逾60%
外界關心臺積電40納米制程良率進展,臺積電30日法說首次破例現場聯機至Fab 12,請先進制程事業副總劉德音說明。劉德音表示,40納米制程良率已從30%進展到60%,預期10月其缺陷密度將達0.2左右,同時,臺積電本季40納米制程產能也將沖上3萬片。臺積電董事長張忠謀則認為,臺積電32、28納米制程,未來承接CPU訂單的機會將愈來愈多。
本文引用地址:http://www.104case.com/article/96807.htm過去臺積電法說會多現場問答,這次破例進行現場與Fab 12即時聯機,并由先進制程副總劉德音身著無塵衣,親自對外界40納米制程進度說明釋疑并接受提問。劉德音說,目前40納米制程產能已達單月9,000片,預估第3季總產能將達3萬片,同時,良率進展也維持穩定改善步伐前進,目前部分客戶的芯片缺陷密度已經達0.3~0.2,預期10月將全面達到0.2。
劉德音分析,由于在45/40納米包括浸潤式顯影、ELK及SiGe等新材料倒入的挑戰比起以往制程復雜,但是臺積電投入可制造設計服務(DFM)就是為了將制程與設計兩者綜效最佳化,面對外資提問怕不怕競爭者仍采取T-Like制程競爭,劉德音說,不能阻止客戶選擇,但是到了40納米必須制程與設計兩相配合才能獲得絕佳效果。
當外資繼續追問32、28納米制程進展時,張忠謀則笑稱「It’s my show」拿回回答的主導權。張忠謀說,32、28納米制程皆如期進展,臺積電預計2010年第1季投產32納米制程,預期2010年底到2011年初投產28納米制程。此時,法人關心的CPU及嵌入式CPU貢獻,張忠謀說,整合元件廠(IDM)2009年將關廠20幾座,未來臺積電28、32納米制程爭取CPU訂單的機會愈來愈多。
劉德音也指出,目前已經有許多客戶采用臺積電制程生產嵌入式CPU,而獨立式CPU(stand alone CPU)目前釋出的訂單規模有限,同時在少數幾家業者掌控下有授權及權利金的問題;不過張忠謀隨即補充說,目前臺積電已經與英特爾(Intel)達成合作意向書(MOU),言下之意是雙方合作空間仍大。
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