分析：臺灣芯片制造商面臨考驗

　　臺積電將把部分研發工作向客戶公開，希望這種合作將有利于控制因設計和生產更為復雜的芯片而不斷上升的成本。

　　臺積電是恢復投資計劃的首批大型芯片制造商之一，這些計劃由于經濟低迷遭到縮減，此外該公司正擴充研發團隊。

　　里昂證券(CLSA)分析師巴夫托什•瓦杰帕伊(BhavtoshVajpayee)表示，集成設計制造商擴大外包的做法也可能令臺積電受益。

　　包括意法半導體(STmicroelectronics)和英特爾等公司在內的這類公司目前外包的生產業務比例不到10%，但由于成本不斷上升且制造高級芯片相當復雜，預計它們將把越來越多的生產業務外包出去。

　　瓦杰帕伊在最近的一份報告中稱：“自2001年以來，臺積電在技術方面的巨大領先地位以及在行業內部不斷上升的競爭性領導地位，幫助該公司斬獲了集成器件制造商(IDM)至少56%的外包業務，而且這一比例將繼續上升。”

　　臺積電已與日本富士通(Fujitsu)簽訂外包協議，以后富士通的芯片將由其制造，這令富士通得以逐步關閉其國內工廠，并放棄無法贏利的部分半導體業務。

　　一般來說，對于臺灣芯片制造商而言，科技行業的變革是好消息。

　　自從上世紀80年代，臺灣政府成立臺積電(TSMC)和聯華電子(UnitedMicroelectronicsCompany)以來，臺灣半導體行業已發展成為世界芯片工廠。

　　英特爾(Intel)亞太區總裁孫納頤(NavinShenoy)表示，這基本上是通過“贏在轉型”而實現的。

　　在從臺式電腦向筆記本電腦的轉型過程中，臺灣半導體集團和電腦制造商“非常明智地提前參與了進來”。

　　通過持續投資，它們一直保持著領先地位，甚至在困難時期也是如此，例如上世紀90年代末的亞洲金融危機以及科技泡沫破裂時期。

　　但過去半年，臺灣的出口和經濟表現遭遇了最嚴重滑坡，此次經濟危機正在考驗臺灣芯片制造商的適應能力。

　　Gartner的數據顯示，去年，臺灣半導體公司的收入減少8.7%，至148.9億美元，較5.4%的全球平均水平有大幅下跌。

　　其中受打擊最嚴重的是動態隨機存取存儲器(D-Ram)芯片企業集團，它們已經在應對行業產能過剩問題。

　　臺灣的D-Ram企業正拼命融資，與此同時，臺灣政府成立了臺灣記憶體公司(TaiwanMemoryCompany)，以改革D-Ram芯片行業。