專利申請質量提升 IC業走向投資技術密集新階段

　　從2008年IC制造類專利申請人前十位排名來看，中芯國際集成電路制造(上海)有限公司排名第一，申請數量遠高于其他申請人;東京毅力科創株式會社排名第二，是前十位中唯一的日本企業;韓國企業有 3家，排名第三、第四、第五，分別為東部高科股份有限公司、三星電子株式會社和海力士半導體有限公司。另外，美國和中國臺灣各有 2家企業進入前十位。

　　中芯國際集成電路制造(上海)有限公司在2008年的申請量同比增長明顯，從2007年的第七位躍升至首位。上海華虹NEC電子有限公司也由2007年的第十五位躍入前十位，升至第八位。上述兩家上海企業能夠從國外諸多強手中脫穎而出，也體現出上海目前在制造領域的優勢地位。

　　在該排名的國內申請人中，排名第一的中芯國際集成電路制造(上海)有限公司具有顯著的優勢，與排名第二的上海華虹NEC電子有限公司的年度申請數量相差464件。

　　由以上分析可知，制造領域國內申請人之間專利申請數量的差距正在不斷拉大。中芯國際集成電路制造(上海)有限公司在該領域的研發陣容強大，已經具備了參與國際競爭的實力。總體而言，企業的研發成果多于科研院校，排名前五位的均為企業，排名后五位的均為科研院校。從專利申請數量及發明參與人數分析可知，企業的研發效率也高于科研院校。

　　封測類專利申請數量逐年增長

　　經檢索，我國IC封裝類專利申請共計5825件，測試類專利申請共計1950件，合計7775件。其中，發明專利申請為7035件，占申請總量的90.5%;實用新型專利為740件，占申請總量的9.5%。

　　從集成電路封測類專利申請年度分布可知，自2000年起，IC封測類的專利申請始終保持著快速增長的態勢。尤其在2006年-2007年間，專利申請數量呈現飛躍式的增長態勢。由于2007年和2008年仍有部分申請數據受滯后公開因素的影響暫未公開，所以上述兩年申請數量的降低并不能表示總體趨勢已轉為下滑。根據近十年來申請數量的總體增長態勢可以預見，集成電路封測類專利申請在未來幾年中仍將保持蓬勃發展的態勢。

　　為了更清晰準確地了解中國集成電路封裝測試類專利技術領域分布，探索其分布趨勢和集中分布點，本文參照了國際專利分類(IPC)表的分類體系，對該領域的專利申請進行了技術分類。從集成電路封裝測試類IPC年度分布圖可以看出，2008年中國集成電路封裝測試領域的專利絕大多數集中在H01L23(半導體或其他固態器件的零部件)和H01L21(專門適用于制造及處理半導體或固體器件或其部件的方法及設備)中，其數量均超過了500件。另外，H01L25(由多個單半導體或其他固態器件組成的組裝件)和G01R31(電性能的測試裝置、電故障的探測裝置、以所進行的測試在其他位置未提供為特征的電測試裝置)也有一定的數量。可見該領域專利的IPC分類相對較集中。

　　此外，從中國集成電路封裝測試類權利人前十位排名情況可以看到，在2008年集成電路封裝測試專利權利人前十位中，中國臺灣的企業占據一半以上，相比2007年其進一步鞏固了該地區的整體優勢;日本有3家企業上榜，分別是排名第三、第八和第十位的松下電器產業株式會社、富士通株式會社和三洋電機株式會社;中國大陸的中芯國際集成電路制造(上海)有限公司一枝獨秀，成為國內唯一一家進入前十位的企業;韓國三星電子株式會社也占據一席之地。

　　分析可知，我國臺灣地區在該領域實力雄厚，與其他地區相比優勢較為顯著。排名前兩位的日月光半導體制造股份有限公司和南茂科技股份有限公司，兩家專利件數之和超過300件，占到前十位專利總件數的2/3。