垂直集成模式增強光電模塊企業競爭優勢

　　今年上半年，得益于3G等政策的拉動，例如TD-SCDMA(時分同步的碼分多址技術)和WCDMA(寬帶碼分多址通信技術)建設，我國光通信市場大熱，并帶動了包括光模塊在內的整個產業鏈的發展。第一季度，武漢電信器件有限公司的銷售額同比增長了116%，預計第二季度的同比增長率也會在80%以上。總體上來看，我們全年的銷售額將比去年有大幅增長。2009年下半年，市場可能沒有上半年這么火爆。而FTTx光接入網提供的是一個長遠的，至少5年到10年的市場機會，它對于中國企業來說是個非常好的機遇。

　　90%光模塊芯片由自己生產

　　對光模塊企業來說，要想抓住光通信發展的機遇也并非易事，因為這一行業的競爭已經非常慘烈。從我們掌握的資料來看，目前，全球幾百家的光模塊企業很少有企業能從光業務中賺到錢。光模塊技術已經比較成熟，介入門檻越來越低，競爭的關鍵已經在于成本。價格戰難以避免。但由于業界都看好未來3年-5年的市場，預計介入這一市場的企業會越來越多，競爭將更加激烈。

　　武漢電信器件有限公司不同于其他企業的特點在于我們采取了一種垂直集成的經營模式。我們不光做模塊，還生產器件和芯片。模塊中涉及的主要光學芯片，如FP、DFB等激光器芯片和PIN、APD等探測器芯片，我們都可以提供。這種模式使我們無論在技術上還是在成本上都具備一定的優勢。尤其在當前成本競爭加劇的形勢下，這種垂直集成的模式使我們脫穎而出。而且，我們計劃，生產的器件和芯片除了供我們自己使用以外，今后也將外銷。目前，我們已經計劃在今年10月對芯片項目進行擴產，為外銷做好準備。目前，我們生產線每天都會生產出3萬只以上的用于模塊的光學芯片。

　　以前，我國在光模塊芯片核心技術上與國外相比有較大差距。近些年，我們漸漸趕上來了。以武漢電信器件有限公司為例，我們通過29年的行業經驗積累，大力發展自主芯片技術，從2005年開始，就已經大量使用自主研發和生產的芯片。目前，武漢電信器件有限公司在光模塊中使用的芯片90%以上是自己的。當然在高端芯片上，我們的自主技術與國外先進技術仍有一定差距，但在10Gb/s以下的中低端芯片上，差距已經很小。自主芯片的穩定性已經非常好。

　　國內企業要關注高端芯片發展

　　光學芯片的研發不是一朝一夕的事情，需要長期的積累。雖然芯片的原理很簡單，但達到工藝上的穩定并能夠進行批量生產需要很長時間。國內做光學芯片的機構很多，而能像武漢電信器件有限公司一樣，將理論轉化成大批量生產技術的公司目前恐怕還沒有。下一步，我們計劃繼續進軍高端芯片領域，我們有信心做好，但我們也清醒地意識到這需要較長的時間。我們會踏踏實實地研發新技術，爭取用2年-3年的時間，在高端光芯片上獲得突破。

　　除了光學芯片之外，在接入網中PON芯片是核心芯片。而它目前在國內是空白，還沒有國內企業做出產品。目前我們只能采用國外廠商的芯片，這意味著PON網絡的核心技術還掌握在國外廠家手中，因此國內的相關企業應該投入更多的資源去開發PON網絡芯片。

　　由于成本的壓力，未來光模塊的生產和業務將從西方向中國轉移，因為國外大廠的運營成本遠遠高于我國廠商。從我們搜集到的國外光模塊大公司的財報看，很多國際公司在光模塊業務上只有幾個季度是贏利的。