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        政府大力扶植臺灣MEMS產業 首度列入政策性補助產業

        作者: 時間:2009-04-24 來源:DigiTimes 收藏

          政府對于扶植臺灣產業再下猛藥,為了讓臺灣廠商愿意全心投入發展產業,因此首度將列入“政策性”補助產業,使臺灣廠商向政府申請MEMS產業補助時,不受科專計劃3年3,000萬元(新臺幣,下同)限制,且據了解,上周五“經濟部”主動邀請聯電執行長孫世偉前往“經濟部”,針對政府未來將MEMS產業納入政策性補助產業做廣泛性討論。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/93760.htm

          過去政府對MEMS產業的扶持,包含了國家型芯片系統計劃,還有已進行2年,并邁入第3年的單芯片創新產品聯盟(SIPP)計劃,但這些計劃所能夠使用經費有限。

          “經濟部”的科專計劃每個廠商在申請時有其限制,包括了單一計劃執行期最長不得超過3年,且3年內所使用的經費也不得超過3,000萬元的補助,而在MEMS產業列入政府政策性補助產業后,單一廠商,獲政府補助資金可大幅擴增達2億元,甚至“經濟部”內部還評估不排除增加到3億元可能。

          除此之外,更讓廠商感到與過去大不同的地方在于,以往臺灣半導體廠商大多站在向政府要錢角色,公司必須主動向政府提出申請,不過此次在MEMS產業上卻完全顛倒過來,政府主動希望臺灣半導體廠商,可加快腳步向經濟部申請發展MEMS產業補助。

          臺灣MEMS業者指出,事實上對于政府此次化被動為主動,對他們來說可算是相當大的鼓舞,而此次政府會愿意這樣主動向業者要求,希望加速向政府申請MEMS經費補助,實際上應與日前聯電已發展且完成驗證的Mixed-SignalMEMS制程技術有一定程度關連。

          原因在于聯電此套制程已可完全采用標準CMOS的邏輯制程制造MEMS產品,對于原先仍考慮是否要投入MEMS市場臺灣IC設計公司來說,代工產能已不是問題,因此將更有意愿會向政府提出發展MEMS產業補助。



        關鍵詞: MEMS 半導體

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