半導(dǎo)體設(shè)備商或?qū)⒓w抵制18吋晶圓工具開(kāi)發(fā)

　　分析師警告，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者恐怕將連手抵制18吋晶圓(450mm)工具的開(kāi)發(fā);主要原因是這些供貨商在晶圓制造邁向12吋(300mm)時(shí)就已經(jīng)沒(méi)賺錢(qián)，因此也不太可能在進(jìn)入18吋世代的過(guò)程中撈到什么好處。

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)該在何時(shí)──或者是否該──邁入18吋世代，一直都是爭(zhēng)議不斷的話題;每片18吋晶圓將可制造出多2.25倍的芯片，包括英特爾(Intel)、臺(tái)積電(TSMC)與三星(Samsung)等財(cái)力雄厚的大廠，已經(jīng)打算在2012年讓18吋晶圓廠原型問(wèn)世。

　　但也有人認(rèn)為18吋晶圓廠在10年內(nèi)不會(huì)出現(xiàn)，主要是因?yàn)橄嚓P(guān)技術(shù)研發(fā)成本過(guò)高;根據(jù)估計(jì)，建置一座18吋晶圓廠的費(fèi)用將超過(guò)100億美元。

　　芯片制造設(shè)備業(yè)者則抱怨，在晶圓制造邁向12吋世代時(shí)，他們已經(jīng)被開(kāi)發(fā)新制程所需工具的龐大成本壓得喘不過(guò)氣;尤其是當(dāng)時(shí)剛好遇到網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)泡沫化，芯片產(chǎn)業(yè)也遭遇2001年景氣大蕭條訂單銳減的窘境。

　　有部份芯片設(shè)備業(yè)高層，特別是NovellusSystems總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)RichardHill，都曾公開(kāi)反對(duì)業(yè)界邁向18吋晶圓世代。不過(guò)業(yè)界消息指出，這些設(shè)備商最終還是會(huì)端出客戶需要的新工具，而且就連那些曾經(jīng)

　　大聲反對(duì)18吋晶圓的公司，也已悄悄關(guān)起門(mén)來(lái)討論該如何因應(yīng)。

　　在2002年，有38.2%的半導(dǎo)體公司設(shè)備采購(gòu)訂單是為了12吋晶圓生產(chǎn)，而當(dāng)年只有1.4%的硅晶圓片是12吋;科技業(yè)研究機(jī)構(gòu)TheInformationNetwork總裁RobertCastellano表示，到了2008年，92.1%的設(shè)備訂單是來(lái)自12吋晶圓廠，12吋晶圓片比例則升高到37.4%。

　　Castellano指出，在這段時(shí)間內(nèi)，半導(dǎo)體業(yè)者營(yíng)收由2002年初的每月100億美元，增加到2008年底的每月超過(guò)200億美元;在此同時(shí)，芯片制造設(shè)備業(yè)者的訂單金額則由2002年初的每月6.45億美元，在2006年6月沖到18億美元的高峰，然后又再08年底回到8億美元。

　　“差異非常大;”Castellano表示：半導(dǎo)體銷(xiāo)售額攀升的同時(shí)，設(shè)備業(yè)銷(xiāo)售額卻仍表現(xiàn)持平。難怪半導(dǎo)體制造商與Sematech等半導(dǎo)體制造聯(lián)盟會(huì)積極推動(dòng)18吋晶圓。

　　Castellano分析芯片業(yè)者與晶圓設(shè)備業(yè)者的歷史營(yíng)收數(shù)據(jù)，發(fā)現(xiàn)在2001年之前，雙方都經(jīng)歷每?jī)赡暌淮蔚闹芷谛愿叻迮c低谷;但在2001年之后，狀況整個(gè)改變，芯片產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)速度飛快，但設(shè)備業(yè)者營(yíng)收表現(xiàn)卻相對(duì)平淡，周期變化與1990年代大致相同。

　　“顯然半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者在8吋晶圓轉(zhuǎn)換至12吋晶圓的過(guò)程中，可算是失敗者;而且我不認(rèn)為這樣的狀況會(huì)在晶圓制造由12吋邁向18吋世代時(shí)有所改變。”Castellano表示：“那些財(cái)力最雄厚、能負(fù)擔(dān)18吋設(shè)備開(kāi)發(fā)的大型領(lǐng)導(dǎo)級(jí)設(shè)備業(yè)者能存活。”