Foundry率先走出低谷？

　　最近，幾家晶圓代工企業紛紛傳出利好消息，臺積電第二季度出貨量有望較第1季增加70%，聯電則有機會翻番。新加坡特許(Chartered)第1季出貨減少30%，第2季可望成長45~50%，產能利用率將達30~40%;中國大陸晶圓代工企業中芯國際，第1季出貨量下滑約50%，而第2季出貨量預計將成長50~55%，第3季再增加約10%。種種跡象似乎在傳遞著一個信息──Foundry正在一步步走出低谷。

　　據Digitimes消息，由于PC尤其是繪圖芯片、LCD相關IC如驅動芯片的帶動，臺積電第2季保守出貨量可望較第1季增加35~40%，而第3季出貨可能再增加8~10%，而產能利用率可能將從目前的50%左右攀升至60%，甚至到70%。

　　聯電方面，第1季出貨量減少約30~35%，第2季出貨量保守預估至少成長約70%，更有樂觀者指出，聯電第2季出貨量將較第1季倍增，產能利用率也將達60%，而聯電第3季可能還有約8~10%成長空間。

　　產業復蘇似乎已初露端倪，我們有沒有做好準備?

　　由于受金融危機和產業周期性影響，在過去的半年里，MOS晶圓的產能正在減少。據Future Horizons三月份的數據顯示，2008年第四季度較第三季度產能總體下降了1.7%，從每星期相當于2145k片200mm晶圓下降到2108k，“產能擴張的持續放緩將在2009年繼續延續。”Future Horizons總裁兼CEO Malcolm Penn表示，“由于市場需求的低迷，在2009年的上半年產能過剩是不可避免的，但產能利用率已到谷底。”Malcolm Penn警告：“一旦市場需求隨著經濟的復蘇開始加速，產能將不能滿足需要，2009年產能擴張的投資估計在200億美金，僅是2000年投資的三分之一，屆時Fab產能不足將不可避免。”

　　擔心產能不足也許為時過早，特別是對于中國半導體產業來說，更應該考慮的是：一旦產業復蘇，我們現有的Fab憑借什么才能搶到源源不斷的訂單，使產能得到充分的利用。近幾年，中國已成為全球最大的IC消費市場，但龐大的訂單又有多少落到中國自己的Fab去生產?盡管這幾年大家意識到了這一點，但改變微乎其微。中國的Fab只有在產業低迷時加強研發、提高工藝水平、練好內功，才能在產業復蘇時搶得先機。