我國研發出“零損傷”兆聲波半導體清洗設備

　　盛美半導體設備(上海)有限公司3月17日在上海舉行的中國半導體國際展上展出一臺12英寸單片兆聲波清洗設備。這是國內首臺具有自主知識產權的“零損傷”兆聲波半導體清洗設備。

　　作為一種新興技術，近年來兆聲波清洗技術在半導體清洗設備中的應用越來越廣泛。盛美半導體首席執行官王暉博士說，兆聲波能量之所以可以去除顆粒是因為兆聲波會產生氣穴。這些氣穴能在極表面產生高速流體，從而推動微顆粒離開硅片表面。這一過程的關鍵點在于如何控制兆聲波在硅片表面上的能量。盛美首創的SAPS兆聲波技術可以精確控制兆聲波的能量，讓氣穴來回放大收縮而不會內爆。SAPS以非常均勻的能量分布以確保有效地去除微顆粒而不會造成硅片微結構的破壞。