韓晶圓代工專注利基市場不與中國直面

    韓國晶圓代工廠商與中國大陸、新加坡和臺灣地區的同業相比一直相形見絀，但它們可能終于在該領域找到了自己的立足點。韓國晶圓代工廠商沒有在領先的技術領域與對手展開競爭，而是調整了策略，決定專注于專用的利基市場(niche-oriented market)。


    例如，DongbuAnam Semiconductor Inc.主要面向消費和通訊芯片代工市場，而MagnaChip Semiconductor Ltd.則在致力于高電壓、混合信號和電源管理等專用晶圓工藝。

    從工藝技術方面來看，這兩家公司都落后于新加坡和臺灣地區的業內巨擘。而且它們無意興建300毫米晶圓廠，仍在利用8英寸工廠生產芯片。

    但是，三星電子(Samsung Electronics)是否想真正從事晶圓代工業務仍然有待觀察。三星電子在過去幾年涉足晶圓代工業務，主要集中于它的標準產品。
    MagnaChip的總裁兼首席執行官Youm Huh表示，韓國在全球晶圓代工領域仍然具有競爭力。Youm Huh表示，一般來說，韓國晶圓代工廠商通過提供具有附加值和利潤率較高的工藝參與競爭。“韓國在這個領域中的定位恰當。”他在最近接受采訪時表示。“接近客戶，是我們的一個優勢。”

    確實，韓國芯片制造商得益于該國的幾個大的OEM客戶，如現代、LG和三星電子等。DongbuAnam公司規劃執行副總裁Jae-Inh Song表示，另外韓國的無晶圓廠半導體產業也在迅速增長。

    MagnaChip的前身為韓國Hynix的非內存芯片部門，被Hynix出售給了由Citigroup Venture Capital Equity Partners LP和CVC Asia Pacific Ltd.新設立的一家韓國公司。2004年，MagnaChip的營業額約為10億美元，其中50%來自于代工業務，它可歸類于IDM(integrated device manufacturer)代工商。它也設計和制造自己的標準產品，例如CMOS圖像傳感器和LCD驅動IC。
    MagnaChip目前最先進的工廠是采用0.15微米工藝的8英寸廠。該公司日前表示，計劃增加資本支出，同時正在面向多種應用開發新型130納米工藝，預計將在2006年開始供應基于130納米工藝的產品，首款產品將是CMOS圖像傳感器。

    MagnaChip制造業務執行副總裁Tae Young Hwang表示：“我們近期沒有興建300毫米工廠的計劃。”

    “我們不和臺積電與聯電競爭，”Hwang表示，“如果我們和他們競爭，會讓我們感覺良好，但卻不會讓我們賺到錢。”