聯(lián)電積極開展18英寸晶圓研發(fā)

　　聯(lián)華電子（United Microelectronics Corporation，UMC，）日前緊隨半導(dǎo)體代工龍頭臺積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，TSMC）宣布，該公司也在積極開展18英寸研發(fā)。聯(lián)電CEO Shih-Wei Sun表示，正是由于目前全球經(jīng)濟疲軟，聯(lián)電的研發(fā)步伐才不能停止，正如俗話說的該出手時就出手。

　　國際半導(dǎo)體研發(fā)聯(lián)盟（international consortium of semiconductor manufacturers）指出，隨著制程技術(shù)達到32納米甚至22納米，18英寸晶圓項目目前的進展相當(dāng)成功，這還得感謝存儲業(yè)廠商。目前國際半導(dǎo)體研發(fā)聯(lián)盟成員廠商臺積電、三星電子以及英特爾都已經(jīng)公開表示支持18英寸晶圓研發(fā)。

　　目前國際半導(dǎo)體研發(fā)聯(lián)盟已經(jīng)推出了150片18英寸晶圓樣品，以供廠商進一步研發(fā)和。