聯電積極開展18英寸晶圓研發

　　聯華電子（United Microelectronics Corporation，UMC，）日前緊隨半導體代工龍頭臺積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，TSMC）宣布，該公司也在積極開展18英寸研發。聯電CEO Shih-Wei Sun表示，正是由于目前全球經濟疲軟，聯電的研發步伐才不能停止，正如俗話說的該出手時就出手。

　　國際半導體研發聯盟（international consortium of semiconductor manufacturers）指出，隨著制程技術達到32納米甚至22納米，18英寸晶圓項目目前的進展相當成功，這還得感謝存儲業廠商。目前國際半導體研發聯盟成員廠商臺積電、三星電子以及英特爾都已經公開表示支持18英寸晶圓研發。

　　目前國際半導體研發聯盟已經推出了150片18英寸晶圓樣品，以供廠商進一步研發和。