2008年晶圓廠產能增長5% 創(chuàng)02年以來新低

　　據SEMI近期發(fā)布的全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告，2008年全球晶圓廠產能預計增長5%，2009年預計增長4%至5%。

　　2003年至2007年，半導體晶圓廠產能年均增長率幾乎均保持兩位數，然而在全球經濟形勢極其不確定的背景下，2008年和2009年產能增長率降低了許多。2008年和2009年預計全球晶圓廠產能分別相當于每周1540萬和1610萬片200mm晶圓產能。

　　為了應對全球經濟不確定性、供過于求以及價格下跌等局面，多數存儲器廠商正在選擇關閉200mm晶圓廠。然而，許多廠商在300mm晶圓廠產能上保持正向微弱增長。

　　2008年第四季度，代工廠產能利用率達到了2002年來的新低，而且這種低水平將保持到2009年上半年。所有代工廠預計都將在2009年減少資本支出。2009年代工廠預計保持最強勁增長的地位，緊接著是MPU工廠和存儲器工廠。300mm晶圓廠產能預計在2008年和2009年分別增長22%和12%。

　　2008年新建5家晶圓廠，2009年將有6家晶圓廠建設項目開動。2008年晶圓廠建設支出預計同比減少41%，主要由于一些項目推遲或取消。2009年美國和日本將是僅存的晶圓廠建設支出正向增長的地區(qū)，增長主要的驅動來自Toshiba、Flash Alliance和Panasonic等公司。