世芯、SONY半導體合作提供先進封裝方案

　　世芯電子（Alchip Technologies）日前宣布與SONY半導體事業部（SONY Semiconductor Group）成為封裝技術的合作伙伴，以提升其全球客戶在先進SoC/ASIC解決方案方面的服務。

　　世芯總裁暨執行長關建英表示，今天的產品需要最小芯片尺寸、增加內存容量以及整合不同種類的內存在多芯片封裝（Multi-Chip Package）上。透過SONY的先進技術以及世芯縮短產品上市時程的能力，我們將能協助客戶使用更先進的解決方案。

　　世芯電子主要業務包含供多元化晶圓廠選擇方案，以及專為SoC設計與量產服務提供完整方案。該公司可提供高良率的封裝技術，以及在手機、可攜式游戲機及消費性產品等方面的開發經驗，而此次與SONY半導體事業部的協定，預計將有效提升該公司對客戶完整ASIC解決方案的服務。