非接觸式搬運半導體晶圓機器人用工具面世

　　德國Zimmermann & Schilp Handhabungstechnik GmbH開發出了生產工序中能以非接觸方式搬運最大300mm的機器人用“Non-contact Wafer Gripper”。具體地，就是利用在工具表面形成一層薄膜，使晶圓漂浮于其上。

        可利用工具一側的超聲波振動使工具上方和晶圓下方的空氣薄膜的壓力增大。其原理與空氣軸承相似，但該產品無需以壓縮機等從外部供應高壓空氣。工具和晶圓的距離約在0.05mm～0.5mm之間。

　　工具翻轉時，不是用超聲波而是用氣泵吸附晶圓。據介紹，此時晶圓和工具之間也不接觸，常態下使周圍空氣流動即可形成空氣薄膜。