電子產品”有機”化 電子產業迎來春天

　　基于有機半導體材料的內存與薄膜晶體管，如五苯(pentacene)，比傳統的硅晶技術更適合在大型軟性基板上建構電子裝置，且成本更低。與傳統由光學微影所支配的半導體產業相較，這些新興的有機組件可采用更便宜的制造與沉積制程方案。僅需要1~2億美元的投資額，就有可能興建一座具備全面生產能力的有機電子廠，相較之下，芯片巨擘英特爾(Intel)則是花費了數十億美元來建構其領先的晶圓廠。

　　據市調機構NanoMarkets指出，基于有機薄膜晶體管(OTFT)以及有機內存的產品營收在2015年將達216億美元。這些產品包含了：可卷式顯示器及背板;超低成本RFID卷標與醫療診斷裝置;大型可撓式傳感器數組;智能型封裝;智能卡，以及強化了電子功能的玩具、游戲機等。

　　有機電子的發展歷史充滿了轉折。兩年前，OTFT背板被認為會迅速地被廣大的LCD顯示器市場所接受，而有機內存則證實是可用來取閃存的下一代方案。但這些希望并未全然實現，因為第一代有機組件的性能并不足以擔負起這些主流應用中的各項任務。

　　不過，2007年看來是有機電子首度進入商用化市場的契機。PolymerVision與PlasticLogic這兩家公司宣布全面展開OTFT背板的量產。PolyIC公司則開始小量生產RFID卷標。另外，一些與薄膜電子相關的公司也正迅速朝有機內存商用化之路邁進。

　　今天，與非晶硅制造的薄膜晶體管相比，OTFT的性能已達一定水準，但OTFT仍有長遠的路要走。舉例來說，迄今為止，RFID卷標仍然僅適用于商標保護與售票應用，無法用于復雜的存貨管理。為滿足更多新興應用的需求，有機組件必須加以改良。在有機半導體的創新之路上，有一些發展方向相當引人矚目，那就是目前已經有研究人員運用紅螢烯(rubrene)材料建構開關速度較當前OTFT更快的單晶晶體管。另一種內含一些碳奈米管的混合有機材料則可用來提升電子遷移率。

　　有機材料特有的“可彎曲性”、“輕”、“薄”、“可利用印刷技術制造”等特點。將會成為有機電子產品在技術發展的優點.在當今電子產品高度集成的環境下, “單位面積的低成本特性”。與使用硅類材料的電子相比，有機材料具有單位面積成本和設備投資低的特點。這樣則會促使以營利為目的企業將會選擇有機材料.這樣有機電子類產品則會加速普及,生產規模擴大,從而迎來有機電子產業的春天.

　　此外，NanoMarkets的調查還指出，諸如BASF、EvonikDegussa與Polyera等公司正在開發N型有機半導體，將可實現一種全新的有機CMOS。須注意的是，原有CMOS組件可減少噪音及降低功耗的特性，協助了半導體產業達到今天的成就，而未來的有機CMOS組件，可能意味著將開啟一個全新的有機電子產業。