半導體后工程進入外包時代

　　Hynix半導體公司出資成立的半導體專門測試企業Hisem日前正式成立，這意味著半導體行業進入了對后工程的外包時代。

　　Hisem于不久前正式啟動了在韓國京畿道的半導體測試工廠。Hisem有關人員稱：“工廠啟動時已經開始了Hynix公司生產的部分NANDFlash(非易矢閃存技術)存儲器的測試，以后會將測試工程擴大到SDRAM(同步動態隨機存儲)和DRAM(動態隨機存儲器)等。”

　　Hisem是Hynix半導體公司旗下的32家子公司共同出資成立的半導體測試外包企業，于去年9月與Hynix簽下了半導體測試外包合同。

　　一直以來，Hynix只是將DRAM產品外包給一些中小企業來進行測試，但由于Hisem的成立，Hynix可以將外包測試工程擴大到Flash存儲器產品。Hynix計劃逐步擴大目前不到10%的外包測試比例。

　　三星電子最近也在考慮部分后工程的分開或者測試工程的外包方案。以前，三星電子只是將部分LCD驅動芯片的測試工程外包給一些企業。

　　這種后工程的外包時代意味著原本前工程到后工程都由半導體公司自己包辦的統一生產體制發生了變化。一直以來，存儲器行業從前工程到后工程幾乎90%以上都由半導體企業自己進行生產。

　　隨著主力產品逐漸從DRAM擴大到Flash等，半導體企業察覺到一次性生產多種產品的方式效率很低，這也是擴大后工程外包的原因。另外，委托給人員費用較低的中小企業來生產，還可以達到節省費用的效果。

　　Hynix有關人員稱：“半導體后工程與核心技術無關，通過測試等后工程的外包，可以集中力量致力于核心技術的前工程。”