半導體外包封測行業(yè)：3月很關鍵

　　由于受次貸危機影響，市場擔心美國經(jīng)濟增速放緩將影響全球半導體行業(yè)增長。

　　特別是出口占比大的一些國內(nèi)封測企業(yè)將受到嚴重影響。但我們觀點與此不同，由于新興市場的推動，中低價產(chǎn)品暢銷，客戶對價格敏感性上升，一直有價格優(yōu)勢的國內(nèi)企業(yè)反倒能獲得更多青睞。當然，如果美國經(jīng)濟陷入衰退，帶動全球經(jīng)濟下滑，仍舊會對企業(yè)盈利產(chǎn)生影響。

　　我們對三家上市的國內(nèi)封測廠一月份運營數(shù)據(jù)進行了摸底，發(fā)現(xiàn)表現(xiàn)最好的并非是主攻國內(nèi)市場的華天科技，而是以國際市場為主的通富微電(愛股,行情,資訊)。這印證了我們上面的觀點。通富一月份和去年12月份持平，預計一季度也能和去年四季度持平，真正的淡季不淡。長電一月份較旺季微幅回落，開工率9成左右，MOM預計在-10%以內(nèi)，yoy為+50%，同樣好于國際廠商。華天的淡季效應更為明顯些，開工率在7-8成，一月份營運和去年同期相仿，這主要是因為進入12月份以來，國內(nèi)半導體設計廠的增長出現(xiàn)疲態(tài)。

　　另外，對于08年整個全球的外包封測領域，我們?nèi)员３种斏鳂酚^的態(tài)度。主要是因為1)新興市場已成為半導體需求增長的主要來源;2)半導體庫存經(jīng)過07年調(diào)整已經(jīng)基本合理;3)廠商投資都趨于謹慎，供給壓力降低;4)奧運等刺激性因素。

　　除了上述因素外，外包封測領域還將獲得一個超越半導體行業(yè)增長的動能，那就是IDM大廠將封測外包的趨勢會加快。

　　在推薦公司上，我們看好長電科技，關注通富微電。看好長電的具體原因包括：1)新技術帶來客戶和產(chǎn)品結構的提升，一線大廠正處于上量階段。因為公司自主技術FBP相對可比技術QFN10%有以上的成本節(jié)約，所以競爭優(yōu)勢明顯;2)另外，國際上QFN類技術是今年最為看漲的封測技術，不少廠商都在積極投資此領域。同理可預期FBP也將有一個很好的需求市場。

　　在投資時點上，我們認為3月份將會是一個較為關鍵的時期。隨著淡季的離去，整體外包封測將呈現(xiàn)逐季走強的走勢。同時，三月份也可以更為清晰的看到長電科技大客戶上量的情況。