瑞薩科技通過擴展馬來西亞后道工序工廠和建立新的設計公司

　　瑞薩科技公司今天宣布，計劃在馬來西亞擴展其后道工序工廠，以進一步加強該公司的模擬和分立半導體業務。此外，瑞薩還在馬來西亞建立了一家新的模擬和分立半導體設計公司來增加其設計資源。

　　自從該計劃啟動以來，瑞薩已在兩個主要業務領域獲得了增長：微控制器(MCU)業務,及專注于移動、汽車和PC/AV市場的系統解決方案業務。2007年4月，瑞薩成立了一個新的標準產品事業部，加強了公司的模擬和分立半導體業務。憑借堅實的基礎，瑞薩又建立了第三個部門，以實現進一步的增長。

　　瑞薩目前在馬來西亞擁有兩家模擬和分立半導體元件后道工序工廠：位于檳榔嶼的 Renesas Semiconductor(Malaysia)Sdn.Bhd.(RSM)，以及位于吉打州的RSM的全資子公司 Renesas Semiconductor(Kedah)Sdn.Bhd.(RSK)。目前的擴展包括在RSK建造一座新的建筑物，這將把馬來西亞當前大約37,000平方米的生產廠房綜合面積增加到大約43,000平方米。當RSK的新廠房在2008年8月開始運行時，馬來西亞模擬和分立半導體元件的總產量將翻一番，從目前每月的6億件達到每月大約12億件。

　　此外，2008年1月1日，RSM的模擬和分立半導體器件設計部門已作為一家獨立的公司開始運作，名為Renesas Semiconductor Design (Malaysia) Sdn. Bhd. (RDM).。瑞薩目前正在擴展其諸如中國和越南的海外設計資源，以降低設計和開發成本。作為這種努力的一部分，該公司計劃在2009財年雇用100多名設計人員，將RDM的人數從現在的100名增加到200名。

　　模擬和分立半導體業務目前占了瑞薩合并基礎業務的大約10%。瑞薩正在努力增加這個業務領域的效率，以超過市場成長速度。