KLA-Tencor發布全新的Puma9000產品晶圓檢測系統

KLA-Tencor 公司于今日公開發表其全新的 Puma 9000 產品晶圓檢測系統—也是第一套新世代的檢測解決方案，堪稱為瑕疵管理需求的完整范圍樹立了全新的效能標準。Puma 9000 的開發過程中已與客戶密切合作，不僅解決了新的瑕疵問題，同時也在 65-nm 與 45-nm 節點方面獲致極為優異的成果。Puma 9000 將高度模化與可擴充的架構與 KLA-Tencor 創新的暗視野成像 Streak™ 技術加以結合，在生產能力方面可以獲得最高的關鍵缺陷擷取。Puma 9000 已經獲得突破性的成本與效能優勢，并可將此優勢提供全球領先的晶圓廠所安裝的 30 種以上系統中的邏輯與內存芯片—如此也使得它成為 KLA-Tencor 歷史中銷售成長最快速的新產品之一。 

Hynix 半導體是 KLA-Tencor 的早期合作伙伴之一，其針對先進的內存開發測試系統功能的完整范圍。「Puma 能夠讓我們的研發小組在生產能力極高的同時，仍然能夠偵測到極小的重大瑕疵。」Hynix 的執行副總裁 Sung Wook Park 如此表示：「Puma 也因此在我們的 70-nm DRAM 與 Flash 裝置的開發與生產中扮演重要的角色。因此，我們的研發部門與先進的 300-mm 生產線中都已采用此工具。」

在談到 Puma 9000 的需要時，KLA-Tencor 的芯片檢驗小組的小組副總裁Lance Glasser 表示芯片制造商今日面臨到前所未有的挑戰，這些由消費者世代所帶來的挑戰包括新興市場、技術與成本的變化。「加速產品上市期間對于客戶的獲利從未像目前這樣重要，而客戶從前也未曾面臨像現在這樣的成本壓力。因此，他們需要值得信賴、強而有力且高價值的檢測系統，以便加速其關鍵技術的移轉與改善生產流程—最終在下一代的芯片中達到增加產量、加速上市時間與高投資報酬 (ROI) 率的目標」。 

全新開發的 Sub-65-nm Era 檢測方式
Puma 9000 能夠達到領先業界效能的目標皆歸因于 KLA-Tencor 創新的 Streak™ 暗視野成像技術，它成功地克服了傳統掃描雷射與光電增倍管 (PMT) 式的檢測系統的基本限制。Streak 可適應多重技術世代，并將先進的紫外線 (UV) 照明光學與高速成像加以結合，提供使關鍵缺陷偵測有最佳成效的檢測模式范圍，同時對于生產能力完全沒有影響。專利的固態線性感應器是用于使散亂的光線成像，如此可延長感應器的動態范圍以產生最佳的可用訊噪比，以及產生更穩定與可重復的測量結果 (與使用 PMT 能夠達到的結果相比)。  

符合Critical Line 監控與 CoO 需求
除了其 Streak 技術所提供的獨特優點以外，Puma 9000 還保留了傳統的暗視野優點－高效率的噪聲抑制與面向篩選，改善在關鍵層的缺陷擷取能力。已上線的內線自動缺陷分類 (iADC) 技術可啟用實時分類以及智能取樣，讓客戶可以將專注力集中在其重要缺陷上。此平臺對于現有檢測系統的增強敏感性，同時又不損及生產能力的特性可讓客戶采行符合其成本要求的檢測策略，同時又能達成較為緊縮的生產控制。 

Puma 9000 將其目標鎖定在解決芯片制造商迫切的總體擁有成本 (CoO) 需求，因此 Puma 9000 的架構便具有模塊化設計的特色，具有多重技術世代的可擴充性。Puma 9000 可透過應用程序進行組態，IC 制造商可藉由單一平臺的解決方案同時獲得內存與邏輯生產中最廣泛的檢測應用程序范圍，以及符合成本效益的升級途徑以利日后的擴充之需。此外，系統還與 KLA-Tencor 最新的明視野與電子束光 (e-beam) 檢測系統共享共同的使用者接口，減少操作者訓練并改善快速整合至生產的使用便利性。 

業界在缺陷管理方面的一大突破
「對于我們的客戶而言，以符合成本的方式因應產業領導能力所需的快速技術變更是一項極為艱巨的挑戰」Glasser 補充說明：「Puma 是流程控制解決方案的擴充組合的一部份，可解決客戶在需要高效能與符合成本的檢測系統，同時不能影響產量的雙重要求，提供客戶更高的能力可降低成本并解決制造先進 IC 時會遇到的問題」。 

KLA-Tencor 表示 Puma 9000 為其完整的全新的檢測系統中的第一個工具，而此套完整的檢測系統將在未來的數月中問市。這些高擴充性與生產價值的工具被預期會在產業中設立全新的效能標準，因為它們將高缺陷擷取與快速產生結果的時間加以結合。