邁向IC設計重鎮藍圖　巴西步履維艱

　　在半導體和電子產品供貨商之間流傳著一句有關巴西新市場的佳話：“邁阿密有的巴西都有!”

　　這句話指的是國外生產的芯片與產品從邁阿密出貨到秘魯再非法走私到巴西的比例。之所以走私當然是為了逃避進口關稅，在巴西，像半導體這樣的產品關稅約在5到10%之間，分析人士表示。

　　巴西政府一方面透過法律嚴厲制裁走私犯，另一方面正計劃落實其理念：作為全球第五大的人口國，巴西必須發展自己的IC產業。目前已初步顯示出這樣的一種端倪：藉由巴西本身的力量來滿足該國不斷成長的IC需求既可抑制芯片走私浪潮，又能提升競爭力。

　　為了實現這個目標，巴西政府已經激活了若干計劃以建立IC設計中心、晶圓廠和組裝廠。今天六月，巴西政府曾提出一連串稅收和其它獎勵措施，以吸引跨國芯片制造商。

　　這個位于南美的國家對于其芯片產業的抱負一直以來都并非一帆風順。根據一項消息來源透露，一項主要的晶圓廠計劃CompanhiaBrasileiradeSemiconductores據說在IBM在撤走其支持后已經被迫延期。另一項據傳由日本公司投資的晶圓廠計劃目前則仍懸而未決。目前，巴西政府一直無法成功地吸引跨國芯片制造商在巴西本土興建大型晶圓廠。

　　但巴西最終也許還是能找到發展其IC產業之路。一家由政府支持的機構‘先進電子技術研究中心’(Ceitec)已在巴西建立了7家IC設計中心，并聲稱已投產了巴西第一顆‘本土’芯片。

　　Ceitec正為可能會是巴西第一個半導體前端晶圓廠的完工啟用進行最后驗收。Ceitec正在巴西RioGrandedoSul州的首府PortoAlegre建造一個小型6吋原型晶圓廠。該晶圓廠預計在2008年投產。

　　IC Brazil Program開跑

　　這些設計中心和晶圓廠都是ICBrazilProgram的一部份，該計劃是巴西官方的科技部(MinistryofScienceandTechnology)所資助的一個策略計劃。而ICBrazilProgram又是巴西政府在2001年激活的‘國家微電子計劃’(NationalMicroelectronicsProgram)的一部份。國家微電子計劃的目標是發展巴西本國的微電子產業。

　　ICInsights公司總裁BillMcClean指出，幾乎每一家跨國的手機和PC供貨商都在巴西設有生產基地。但到目前為止，巴西國內的IC產業遠卻遠落后于中國和印度等新興電子中心。

　　考慮到資金需求與進入的門檻，一家巴西本土背景或即使一家跨國公司要在巴西建立晶圓廠的希望都微乎其微，甚至沒什么希望，McClean說。所以，巴西應該要從其半導體版圖的其它地方著手，以便從中找到自己的發展空間。“對巴西來說，走向IC設計不失為一條可行之路，”他說。

　　簡言之，巴西的IC產業仍羽翼未豐。巴西缺少資金和IC設計人才，但與中國的低勞力成本相比，巴西在這方面也有誘人之處。但對它較不利的一面是，巴西的智財權(IP)保護法律仍不健全，而且它還必須對芯片和原物料征收進口稅。

　　目前，巴西還沒有投產中的晶圓廠，但卻有幾家IC設計中心以及兩家分離式組件供貨商，一家巴西本土公司AegisSemiconductors，以及一家德國公司SemikronInternational。

　　圖說：Ceitec所建構的IC設計中心藍圖;這家官方組織希望藉此孕育出本土芯片。

　　巴西只有一家IC封裝廠。2006年，SmartModularTechnologies在Atibaia激活其內存封裝業務。

　　巴西正慢慢地發展出其于半導體領域的利基點。“從IC設計觀點來看，巴西已擁有所需的各個部份，”飛思卡爾半導體巴西分公司的技術總監和經理ArmandoGomez認為。飛思卡爾是在巴西設有IC設計中心的少數跨國公司之一。

　　雖然在IC設計方面，巴西尚無法與印度等國競爭，但巴西“有能力開發專用芯片”，政府資助的研究機構CentrodePesquisasRenatoArcher(CenPRA)總監JacobusSwat表示。CenPRA也有一家IC設計中心。

　　“未來5年內，巴西將擁有晶圓廠，”SmartModular公司內存業務副總裁兼總經理AlanMarten預測。“問題是，誰將建造第一家?”

　　毫無疑問，巴西迅速發展的經濟值得驕傲。研究公司IDC預測，巴西國內用于信息技術的支出預計將從2007年的205億美元成長到2011年的323億美元。在拉丁美洲地區的整個IT開支中，巴西占46%，隨后的是墨西哥(23%)和阿根廷(6%)，IDC表示。

　　在2006年，巴西的PC銷售成長了23%以上。據說巴西擁有0.93億手機用戶。戴爾、鴻海精密(HonHai)、IBM、摩托羅拉(Motorola)、諾基亞(Nokia)、SmartModular及其它相關的跨國公司都在巴西設有生產基地。

　　在半導體方面有好消息，也有壞消息。ArrowElectronics巴西分公司銷售經理LuizCastro表示，巴西IC市場的成長步伐已超過總體平均速度，在2007年預計達20到25%。

　　而壞消息是巴西絕大部份的半導體和原物料都必須仰賴進口。

　　圖說：巴西現況一覽表，從表中可看出，目前巴西的電子產品來源仍需仰賴進口。

　　根據巴西電氣和電子產業協會(ABINEE)介紹，僅在2006年，巴西就進口了33億美元的半導體，而2001年是16億美元。

　　因此，巴西政府面對著一個嚴酷的現實：它必須掌控自己的命運并發展自己的IC產業。但要使IC產業步入正軌，卻不是一件容易的事。

　　例如，根據一項消息來源透露，在1990年代，SIG(現已消失了的一家巴西電視制造商)從RCA購買了一家過時的晶圓廠并打算建立一家代工廠。但這一命運多舛的計劃運氣不佳，尚未正式激活就胎死腹中。

　　1998年，當摩托羅拉激活在巴西的營運之際，曾為巴西開啟了一波主要的IC設計浪潮。目前，脫胎于摩托羅拉的飛思卡爾在巴西有170名員工，其中許多人協助設計飛思卡爾的模擬組件、微控制器和嵌入式內存。

　　巴西正轉向自我發展客制特定IC設計和智財權的能力，包括MPEG組件和電信芯片，飛思卡爾的Gomez介紹。

　　除了飛思卡爾外，在巴西共有8家機構從事IC設計，包括Ceitec、瑞士CSEM公司(SwissCenterforElectronicsandMicrotechnology)和WernhervonBraunCenterforAdvancedResearch等公司。

　　Ceitec由巴西政府在2000年成立。在2002年，飛思卡爾向Ceitec轉讓了一些技術并捐贈了儀器設備。目前，Ceitec已在其預定于2008年春天完成的晶圓廠投入了約1億美元。該晶圓廠可月產4,000片6英吋晶圓。它將采用0.6到0.18微米制程制造芯片。

　　Ceitec擁有30名員工參與IC設計。其目標是在未來兩年內其擴充至100人，Ceitec的總裁SergioSouzaDias介紹。

　　Ceitec最近發布了AltusGBL芯片，據說它是巴西首批本土設計制造的IC之一。這款ASIC組件是專為工業自動化應用而設計，Dias表示。在Ceitec自己的晶圓廠完工前，該ASIC將由X-FabSemiconductorFoundries的代工廠生產。

　　DTV計劃

　　Ceitec并正為巴西的數字電視標準設計一款解調器芯片。它也為巴西的嵌入式和行動系統開發商Innalogics公司研發一款RFID芯片。

　　巴西是否能在其羽翼未豐的IC產業中取得任何進展并遏阻非法走私?這一切尚待觀察。雖然走私的情形仍未能完全阻絕，但“巴西政府一直在打擊走，”SmartModular的Marten表示。

　　然而，在吸引跨國芯片廠商投資巴西這方面，該國卻面臨重重困難。巴西必須要與中國、印度和越南等國競爭，而這許多國家也都開出了更有吸引力的條件。

　　展望未來，Ceitec的Dias指出，巴西已為IC設計和晶圓廠作好了準備。“我想巴西可能不會有30家300mm的晶圓廠，”Dias說，“但我們的想法是擁有一些晶圓廠及許多的設計中心。”