AMD下一代晶圓生產技術：增產三成

　　在美國德克薩斯州舉行的第四屆國際半導體技術制造協會(ISMI)座談會上，AMD制造業務高級副總裁DouglasGrose提出，AMD并不急于把晶圓尺寸從300mm擴大到450mm，而是要充分提高現有生產線的效率，打造“下一代晶圓生產廠”(NGF)。

　　在與會的集成電路生產商、原材料供應商、相關工具銷售商和業界分析人士面前，Grose表示半導體的開發、生產和運輸都需要更智能的方式;在轉入450mm晶圓之前，AMD的主要任務是挖掘現有300mm技術的潛力，并與業界伙伴合作，開發新的工具和工藝，讓晶圓生產更加平滑順暢。

　　至于具體如何改善效率，Grose提出了“SmallLotManufacturing”(SLM)和“SingleWaferTools”(SWT)兩個概念，但表示這需要整個業界轉變態度。

　　AMD還指出，通過應用NGF技術，其德國德累斯頓Fab30/36工廠可以有效節省生產時間和成本，確切地說晶圓生產成本每月可節約26%、晶圓生產輸出量可提高31%、勞動生產力可提高72%。如果NGF技術的確如此有效，無疑會大大緩解AMD一向緊張的產能壓力，提高整體競爭力。

　　Grose信心十足地宣稱：“我們已經在整個AMD上下取得了鼓舞人心的成果，但NGF的潛力還只發揮了很小的一部分。”

　　Intel技術策略主管PaoloGargini曾在2004年提出，450mm晶圓將在2012年成為現實，因此Intel會在半年內開始著手這一問題，制定相關計劃，不過直到今天，Intel仍未明確表示是否會在2012年如期投產450mm晶圓。

　　ISMI組織成員眾多，且都是半導體業界的重量級巨頭，如IBM、Intel、AMD、國家半導體、臺積電、德州儀器、三星、瑞薩科技、美光、英飛凌、奇夢達、松下、惠普、NXP、NEC、Spansion等等。

　　在美國德克薩斯州舉行的第四屆國際半導體技術制造協會(ISMI)座談會上，AMD制造業務高級副總裁DouglasGrose提出，AMD并不急于把晶圓尺寸從300mm擴大到450mm，而是要充分提高現有生產線的效率，打造“下一代晶圓生產廠”(NGF)。

　　在與會的集成電路生產商、原材料供應商、相關工具銷售商和業界分析人士面前，Grose表示半導體的開發、生產和運輸都需要更智能的方式;在轉入450mm晶圓之前，AMD的主要任務是挖掘現有300mm技術的潛力，并與業界伙伴合作，開發新的工具和工藝，讓晶圓生產更加平滑順暢。

　　至于具體如何改善效率，Grose提出了“SmallLotManufacturing”(SLM)和“SingleWaferTools”(SWT)兩個概念，但表示這需要整個業界轉變態度。

　　AMD還指出，通過應用NGF技術，其德國德累斯頓Fab30/36工廠可以有效節省生產時間和成本，確切地說晶圓生產成本每月可節約26%、晶圓生產輸出量可提高31%、勞動生產力可提高72%。如果NGF技術的確如此有效，無疑會大大緩解AMD一向緊張的產能壓力，提高整體競爭力。

　　Grose信心十足地宣稱：“我們已經在整個AMD上下取得了鼓舞人心的成果，但NGF的潛力還只發揮了很小的一部分。”

　　Intel技術策略主管PaoloGargini曾在2004年提出，450mm晶圓將在2012年成為現實，因此Intel會在半年內開始著手這一問題，制定相關計劃，不過直到今天，Intel仍未明確表示是否會在2012年如期投產450mm晶圓。

　　ISMI組織成員眾多，且都是半導體業界的重量級巨頭，如IBM、Intel、AMD、國家半導體、臺積電、德州儀器、三星、瑞薩科技、美光、英飛凌、奇夢達、松下、惠普、NXP、NEC、Spansion等等。