臺(tái)積電掘新商機(jī) 投入微機(jī)電代工

臺(tái)積電投入微機(jī)電代工 撼動(dòng)以IDM為主之產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)灣代工巨頭臺(tái)積電又有新動(dòng)作，內(nèi)部已組成微機(jī)電(MEMS)小組，積極評(píng)估未來(lái)投入微機(jī)電元件代工的潛在商機(jī)。

過(guò)去以來(lái)，微機(jī)電元件全球主要供應(yīng)商多為整合元件廠(IDM)，不過(guò)愈來(lái)愈多無(wú)晶圓IC設(shè)計(jì)業(yè)者投入此領(lǐng)域，也讓晶圓代工業(yè)者意識(shí)到商機(jī)漸浮現(xiàn)，以目前晶圓代工業(yè)者包括加拿大的Dalsa、德國(guó)的X-Fab及國(guó)內(nèi)的亞太優(yōu)勢(shì)(Asia Pacific Micorsystems)投入少量代工微機(jī)電元件，而現(xiàn)在臺(tái)積電的計(jì)劃跨入將為微機(jī)電代工業(yè)寫(xiě)上新的篇章。

長(zhǎng)期以來(lái)，臺(tái)積電制程技術(shù)走的是主流CMOS制程，專(zhuān)攻少樣多量的晶圓代工路線，不過(guò)近期對(duì)于利基型產(chǎn)品包括類(lèi)比制程、RF CMOS制程、高壓(High-Voltage)制程、嵌入式存儲(chǔ)器(embedded memory)制等較以往布局更為積極，致力于擴(kuò)展其制程光譜，外界預(yù)料，CMOS感測(cè)元件及微機(jī)電元件很可能是其下一個(gè)著墨重點(diǎn)。

以目前市場(chǎng)規(guī)模來(lái)說(shuō)，微機(jī)電業(yè)者仍以整合元件廠(IDM)業(yè)者為主，例如德州儀器(TI)自行量產(chǎn)DLP芯片、精工愛(ài)普生(Seiko Epson)以噴墨頭為主，以及飛思卡爾(Freescale)、意法半導(dǎo)體(STMicro)等以其自家晶圓廠生產(chǎn)相關(guān)應(yīng)用芯片。

根據(jù)法國(guó)市調(diào)機(jī)構(gòu)Yole Development統(tǒng)計(jì)指出，2006年全球微機(jī)電市場(chǎng)規(guī)模約60億美元，到2009年將超過(guò)80億美元，平均年復(fù)合成長(zhǎng)率約16%。如此，臺(tái)積電瞅準(zhǔn)此商機(jī)，將具一定的時(shí)代意義。
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