主動參與海外收購:中國半導體產業新策略

　　導體芯片業是一個國家經濟力量的象征，目前，中國內地的半導體產業相對先進國家和地區還非常弱小，主要體現在缺技術、缺產品品牌和缺資金三個方面，而投資嚴重不足是目前半導體產業發展的最大瓶頸。

半導體產業的投資模式

　　半導體公司，包括設計公司、制造公司、封裝公司或設備服務公司，從組建到產品上市大約需要3年，實現贏利平均要5年，屬于中長線投資類型。許多國家和地區都是半導體電子投資熱點，其中以美國和我國臺灣地區最具特色。

　　作為全球半導體龍頭的美國，具有一個很好的半導體投融資平臺，由于美國資本市場及風險投資發達，這一投融資平臺是由市場推動逐步發展起來的。美國擁有800多家風險投資公司，而硅谷周邊就集中了約400家，其中一半左右參與過半導體投資，每年平均投入200億美元。美國有3000家半導體公司，包括設計、制造、封裝、IDM、設備及服務，許多著名半導體企業在創立期間都有風險投資商的參與。而對半導體制造公司，美國也有著較為完善的融資體系及金融工具，除了一般的商業銀行提供貸款外，許多投資銀行及基金公司可提供短期過橋貸款。而硅谷還有一家專門從事工業融資的銀行——硅谷銀行，它曾為近1萬家科技創業公司提供短期工業貸款。

　　我國臺灣地區半導體電子工業的崛起以行政引導、民間跟進的方式著稱，該地區早期的半導體公司，如聯電、臺積電、日月光等均先由行政主管部門直接引導投資15%～20%，再吸引民間企業跟進完成。為了吸引民間投資和外資，我國臺灣地區從上世紀90年代開始便出臺了許多扶植產業投資的政策，如半導體投資抵稅政策和開設投資風險基金、設立工業投資銀行。我國臺灣地區從1995年開始大規模開始發展創投基金，目前已有200家風險投資公司，累計投入資金達50億美元。

全球產業發展趨勢與海外收購熱潮

　　最近的國際半導體電子產業發展趨勢越來越趨于將制造部門向低成本制造地區轉移，通過并購方式將制造業移轉至低成本地區，是國際半導體產業轉移的一種較好的操作模式。這種國際半導體電子產業的發展演變給中國的產業發展提供了良機，如能抓住機會，吸引這些優質的海外半導體制造項目落戶中國，必能快速推動國內科技產業的發展。

　　就投資規模而言，海外半導體制造線移轉中國的6英寸廠總投資1億-2億美元，8英寸廠總投資6億-7億美元，封裝線的總投資5000萬-1億美元。為吸引到這些項目，中國政府需要提供配套的優惠政策。

　　但是，來自其他國家的競爭越來越激烈。近年來印度開始重視半導體產業的發展，正在醞釀相關的產業扶持政策，已經成立印度半導體行業協會，開始競爭投標收購美國的半導體產業資產。俄羅斯憑借其石油資源作為財力儲備已經開始競標國際半導體資產的收購兼并。東南亞也不甘示弱，Intel開始在越南設立封裝廠，馬來西亞已有2家8英寸廠及封裝廠。這些都給中國半導體產業發展施加了巨大的競爭壓力。

參與海外收購，集中建立產業園

　　我們認為，中國應當由政府牽頭，抓住全球半導體產業向低成本地區轉移的發展機遇，主動出擊，參與海外收購。目前國際半導體產業并購和重組的浪潮方興未艾，中國全球最大半導體消費市場的地位也已得到基本確立，此外，我國臺灣地區對于島內半導體產業轉移向大陸的管制也逐步松動。如果抓住目前的機會，通過海外收購把海外工廠現有的機器設備和成熟的產品工藝轉移到國內的半導體項目運作，可以快速建立產品業務并確保在中國、海外市場的占有率，并將會獲得更多的邊際利潤和具有更廣泛的市場價值。目前較大的產業困擾是中國的電子芯片市場雖大，但卻較少使用國產芯片，所以要吸引國內的用戶來參與投資芯片產業，成立產業的發展聯盟，共同推進使用國產芯片。

　　在海外收購策略的基礎上，為適應半導體產業的發展，政府還應牽頭集中資源，建立國家的微電子產業園。這既是海外半導體工業重組與移轉的歷史機遇，也是中國龐大半導體內需市場的內在動力；既是國家對于關鍵產業安全的宏觀考慮，也是半導體電子產業發展的自身要求。