印制電路中英文詞匯—形狀與尺寸

五、 形狀與尺寸：

1、 導線（通道）：conduction (track)

2、 導線（體）寬度：conductor width

3、 導線距離：conductor spacing

4、 導線層：conductor layer

5、 導線寬度/間距：conductor line/space

6、 第一導線層：conductor layer No.1

7、 圓形盤：round pad

8、 方形盤：square pad

9、 菱形盤：diamond pad

10、 長方形焊盤：oblong pad

11、 子彈形盤：bullet pad

12、 淚滴盤：teardrop pad

13、 雪人盤：snowman pad

14、 V形盤：V-shaped pad

15、 環形盤：annular pad

16、 非圓形盤：non-circular pad

17、 隔離盤：isolation pad

18、 非功能連接盤：monfunctional pad

19、 偏置連接盤：offset land

20、 腹（背）裸盤：back-bard land

21、 盤址：anchoring spaur

22、 連接盤圖形：land pattern

23、 連接盤網格陣列：land grid array

24、 孔環：annular ring

25、元件孔：component hole

26、 安裝孔：mounting hole

27、 支撐孔：supported hole

28、 非支撐孔：unsupported hole

29、 導通孔：via

30、 鍍通孔：plated through hole (PTH)

31、 余隙孔：access hole

32、 盲孔：blind via (hole)

33、 埋孔：buried via hole

34、 埋/盲孔：buried /blind via

35、 任意層內部導通孔：any layer inner via hole (ALIVH)

36、 全部鉆孔：all drilled hole

37、 定位孔：toaling hole

38、 無連接盤孔：landless hole

39、 中間孔：interstitial hole

40、 無連接盤導通孔：landless via hole

41、 引導孔：pilot hole

42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole

43、 準表面間鍍覆孔：quasi-interfacing plated-through hole

44、 準尺寸孔：dimensioned hole

45、 在連接盤中導通孔：via-in-pad

46、 孔位：hole location

47、 孔密度：hole density

48、 孔圖：hole pattern

49、 鉆孔圖：drill drawing

50、 裝配圖：assembly drawing

51、 印制板組裝圖：printed board assembly drawing

52、 參考基準：datum referan