韓確定“下下一代”半導體四大重點領域

    韓國下下一代半導體策略技術的四大重點研發領域已確定為：系統設計、納米集成工程、下一代存儲器、系統統合。此次的推進策略與以往不同，要采取“共同研發”和設備材料需求企業之間的協作體系。 

　　據韓國媒體報道，韓國產業資源部要以當前正改編中的策略技術開發體系為基礎，以此確定從明年開始的下下一代半導體研發，并對此加強政策支持。 

　　韓國產資部未來生活產業本部長透露，通過四大領域的重點研發，大幅度增加根源、前沿的研發投資，從而確保系統半導體設計以及工程技術的領先，并增強產、學、研以及供、需企業之間的協作。 

　　為此，產資部以共同研發項目的擴大和設備、材料產業的同步增長作為推進策略。 

　　在四大重點研發領域中，系統設計的目標是將當前分別處于23位、13位(世界前100的基準)左右水平的半導體設計和制造技術提高到美國、日本、中國臺灣的水平。為了積極應對半導體行業細小化、集成化的趨勢而需要進一步強化的納米集成工程，其目標不僅是確保新技術主導權，而且要提高設備、材料產業的競爭力。與此同時，下一代存儲器的核心是通過加強相關研發，使得當前DRAM、NAND Flash的主導權擴展到性質上與此不同的PRAM、FeRAM、ReRAM等技術上，從而進一步拉大與競爭國家之間的差距。 

　　除此以外，在系統領域上要把焦點放在半導體領域和其他產業之間的聯系上。其策略是從產品的策劃階段開始，通過與電子、通信、汽車等共同開發，占領新的半導體市場。 

　　產資部有關人員透露，通過加強中小設備、零部件企業和半導體大企業的協助，消除半導體產業的不均衡發展，組成健全的半導體產業生態體系，這也是政府的主要政策方向。當前，設備、原料、零部件占據著半導體生產成本的65%以上，但國產化率較低，如設備的國產化率不到20%，零部件、原料的國產化率不到40%。