意法半導(dǎo)體授權(quán)博世汽車電子最先進的智能功率制造工藝

意法半導(dǎo)體宣布與世界知名的汽車電子系統(tǒng)公司博世簽訂一份技術(shù)許可協(xié)議，根據(jù)簽署的協(xié)議，博世將獲準在自己的晶圓制造廠使用意法半導(dǎo)體的先進的BCD8工藝來設(shè)計和制造高度集成的汽車電子產(chǎn)品。這一行動增強了兩家公司20多年的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，這也是ST第一次與博世分享其HVCMOS8高壓CMOS制造工藝。

BCD8 (雙極晶體管-CMOS-DMOS)是ST采用智能功率專利技術(shù)實現(xiàn)的最新的制造工藝，可以把模擬、數(shù)字和功率電路集成在一個芯片上。這個最新的獨有的制造工藝于2006年問世，給半導(dǎo)體制造工藝帶來了巨大的變化。BCD8工藝采用0.18微米制造技術(shù)，是0.35微米的BCD6的換代工藝，首次為在一顆芯片上制造一個完整系統(tǒng)（包括微控制器）提供了可能。極高的集成度為博世汽車電子系統(tǒng)在降低成本、提高可靠性、縮減封裝尺寸方面帶來了很大好處。 

除制造工藝外，博世還獲權(quán)使用ST的BCD8設(shè)計規(guī)則，因此，博世內(nèi)部設(shè)計部門可以獨立完成準備在自己晶圓廠加工的產(chǎn)品設(shè)計。

BCD8芯片的邏輯電路的邏輯門密度是上一代工藝（BCD6）的四倍，而且被公認為是現(xiàn)有智能功率工藝中邏輯門密度最高的。雖然光刻尺寸變小了，但是新工藝還保持BCD6原有的功率輸出能力，以及原有的技術(shù)優(yōu)點，其中包括優(yōu)異的耐高壓能力、惡劣環(huán)境防護功能、寬溫度范圍和汽車級可靠性。
博世準備在發(fā)動機管理、變速器控制、乘員安全保護、底盤系統(tǒng)以及其它應(yīng)用領(lǐng)域充分利用這項先進的技術(shù)。ST授權(quán)博世的HVCMOS8高壓CMOS技術(shù)是主要用于傳感器接口和模擬信號處理應(yīng)用。

“這個延續(xù)我們與博世20多年的合作伙伴關(guān)系的協(xié)議證明博世對ST的尖端技術(shù)充滿了信心，我們期望與博世在最先進的汽車系統(tǒng)方面繼續(xù)展開合作，”意法半導(dǎo)體公司副總裁兼ST汽車產(chǎn)品部總經(jīng)理Ugo Carena表示，“作為全球最大的汽車配套廠商，博世以出色的產(chǎn)品質(zhì)量享譽業(yè)界。”

據(jù)iSuppli的市場研究*，ST是全球汽車專用芯片(ASICs/ASSPs)市場上最大的供應(yīng)商（包括基于BCD技術(shù)的芯片），在整個汽車工業(yè)內(nèi)是第三大車用半導(dǎo)體供應(yīng)商。因為當今的汽車電子系統(tǒng)變得越來越復(fù)雜，對功率的要求越來越高，于是出現(xiàn)了處理這種復(fù)雜的電功率要求的電源管理芯片，ST是全球第一大電源管理芯片供應(yīng)商，其大客戶名單中囊括全球十大汽車OEM廠商。 

苛刻的性價比要求是汽車市場對半導(dǎo)體工業(yè)的一大挑戰(zhàn)。大批量制造和激烈的市場競爭使得汽車市場變得對價格特別敏感，同時從 40℃到+150℃的環(huán)境溫度、高能瞬變、電池極性意外接反和高強度振動使汽車工作環(huán)境也非常惡劣。