臺積電公司65nm制造工藝用于ADI公司的SoftFone®基帶處理器

美國模擬器件公司和臺灣積體電路制造股份有限公司發布一項兩家公司經過長期合作取得的重大成果：將臺積電公司的65 nm制造工藝用于ADI公司的SoftFone®基帶處理器，這項設計成果將受益于降低成本和節省功耗——無線手機高級多媒體應用的重要考慮。 

ADI公司主管射頻和無線系統副總裁Christian Kermarrec先生指出：“ADI公司與臺積電公司合作已經長達18年之久。今天，我們ADI公司的許多種產品——模擬集成電路（IC）、數字信號處理器（DSP）、射頻 (RF)IC和混合信號IC都是由臺積電公司加工制造的。”他接著說：“臺積電公司保持業界領先地位的先進制造工藝，例如65 nm工藝，在ADI公司的SoftFone芯片組和通用DSP發展進程中一直起到重要作用，從而幫助ADI公司實現不斷降低產品成本、節省功耗并且提高性能。”

臺積電公司全球業務暨服務資深副總裁金聯舫博士說：“基于臺積電公司65 nm工藝的ADI公司基帶產品的首次硅片投產成功，是對兩家公司長期密切合作伙伴關系的一次檢驗。從初始設計到流片（投片）階段，兩家公司都經歷了深入而廣泛的合作。ADI公司的卓越設計能力與臺積電公司的強大制造工藝的完美組合，不僅使我們在過去成功地推出各種新產品，而且我們相信在今后將繼續成功地推出新的芯片。”  

關于臺積電公司的 65 nm制造工藝

臺積電公司的65 nm制造工藝是該公司的第三代半導體制造工藝，它將銅互連與低k介質技術結合起來。這是一種9層金屬工藝，內核電壓為1.0 V或1.2 V，I/O電壓為1.8 V，2.5 V或3.3 V。臺積電公司的65 nm工藝支持標準單元柵極密度，它是90 nm工藝的兩倍。65 nm工藝還具有頗具競爭力的6T-SRAM和1T嵌入式DRAM內存單元容量。此外，這項工藝的優點還包括混合信號和射頻功能以支持模擬設計和無線設計；嵌入式高密度存儲器以支持邏輯和存儲的集成；以及電子熔絲以滿足用戶的加密需求。

關于臺積電公司

臺灣積體電路制造股份有限公司 (臺灣證券交易所代碼：2330，紐約證券交易所代碼：TSM，簡稱臺積電公司)是全球規模最大的專業集成電路制造服務（即所謂代工）公司，提供業界最先進的制造工藝及擁有專業晶圓制造服務領域最完備的組件數據庫、知識產權、設計工具和設計流程。該公司目前總產能2006年超過700萬片晶圓(折合到8吋)，包括兩座最先進的12吋晶圓廠、四座8吋晶圓廠、一座6吋晶圓廠。此外，臺積電公司還擁有WaferTech公司和臺積電 (上海)有限公司全資子公司以及新加坡SSMC合資公司。臺積電公司是全球第一家提供65 nm生產能力的晶圓專業制造服務公司。公司總部位于臺灣新竹。欲了解關于臺積電公司的更多信息，請訪問：http://www.tsmc.com。

關于ADI公司 

ADI公司將技術創新、性能超群和質量卓越作為企業的文化支柱，在此基礎上ADI公司已經成長為該技術領域歷史最悠久、增長速度最快的公司之一。ADI公司是業界公認的數據轉換和信號調理技術的全球領先供應商，擁有遍布世界各地的60000余個客戶，這些客戶實際上代表了各種類型的電子設備制造商。ADI公司作為全球領先的高性能模擬集成電路制造商慶祝公司創建40周年，其產品廣泛用于模擬信號和數字信號處理領域。ADI公司總部設在美國馬薩諸塞州諾伍德市，在世界各地擁有多處設計中心和制造基地。ADI公司的普通股票在紐約證券交易所以“ADI”名義上市，并被納入標準普爾500指數。 linux操作系統文章專題:linux操作系統詳解（linux不再難懂）