DA VINCI™ 系統平臺推動SEZ的單晶圓商業模式

DA VINCI™ 系統平臺推動SEZ的單晶圓商業模式

顯著增加的市場接受率為即將面市的FEOL解決方案奠定了堅實的基礎，

SEZ創建新型培訓設施，提升客戶支持水平

　　業界領先服務于半導體行業的單晶圓清洗解決方案首要創新者SEZ（瑟思）集團 (瑞士股票交易市場SWX代碼：SEZN)近日在德國慕尼黑的SEMICON EUROPE宣布，于2003年中期引入市場的, 應用于后段工藝過程（BEOL）的Da Vinci™平臺銷售已超過公司整體收入的50% 。 該系列平臺是SEZ有史以來最快被市場接受的，同時也是業界最快被引進產品之一 。預計將來的銷售速度會更快－ 預計到2005年底，Da Vinci系統的銷售將占SEZ公司全部收入近60%的份額。

　　由于業界特別是亞洲地區對Da Vinci產品的需求正在呈指數級上漲， SEZ正在平衡其在單晶圓BEOL技術方面的優勢，以進一步優化生產能力，同時在逐步加大其在前段工藝過程（FEOL）清洗應用的評價力度。為了配合在FEOL應用評估方面做出的努力，SEZ在奧地利總部Villach（維拉赫）創建了業界一流的培訓中心，以確?？蛻艉凸蛦T能夠做好充分的準備來安裝、操作并維護SEZ設備。新建的培訓中心將能完整的幫助客戶實現必需的高水平的系統運轉性能，從而消除了不必要的使用成本。每一間培訓教室都專用于一臺特定的設備系統，配置完善，能夠進行實際的晶圓工廠環境的模擬，同時也能夠用于召開技術研討會和遠程電話會議。培訓中心的教師都將獲得以績效為基礎的設備培訓（PBET）認證，PBET是一種利用可以度量的目標確保參訓者能夠勝任所有關鍵技術層面的方法。這個新的培訓中心將于本年度第一季度投入運營。

　　作為公司最近重新調整的產品策略和物流策略的組成部分，SEZ業已開始向歐盟東部的國家外包Da Vinci 設備的制造，充分利用了這些國家在地域上接近奧地利總部的優勢，實現最優秀的產品制造，顯著地節約了成本。SEZ公司將利用這一成本節約，為芯片制造商們提供最有價格競爭力的單晶圓設備技術（主要是在BEOL的應用，在這一領域，單晶圓技術是行業的標準。），并加快FEOL應用的開發和投產計劃。SEZ始終致力于在單晶圓濕式清洗市場創立其領先地位，并將以業界領先技術為基礎的解決方案滲透到整個生產工藝過程。預計在2006年，65nm或更小技術節點的存儲器制造商會最先要求單晶圓清洗應用設備安裝在FEOL的生產線中。

　　SEZ 集團執行副總裁兼首席運營官Kurt Lackenbucher表示：“Da Vinci平臺的需求已遠遠超出我們的預期，這促進了存儲器件細分市場的BEOL的批式處理應用向單晶圓濕式清洗技術應用的轉化。大型的存儲芯片供應商已經實現了這一轉換，為下一年度在FEOL舞臺率先采用單晶圓解決方案提供了重要的動力。我們深信公司的立體銷售模式、技術領先以及廣泛的安裝基礎 － 連同公司一流的客戶支持、培訓能力以及戰略性的行業協作（包括一系列合作研發項目）－將SEZ置于能充分利用即將來臨的市場衍變的理想地位。我們將做好充分的準備以便在最適當的時候以最合理的解決方案滿足客戶的需求。”

　　SEZ單晶圓旋轉處理設備系列包括了可以處理300-、200-、150-、125- 和100-mm晶圓的平臺和產品，使用1個, 2個, 4個 或8個反應室，使用一種，兩種或者靈活多樣的化學試劑。SEZ在2005年4月12－14日期間舉行的SEMICON Europe上發布了最新的單晶圓技術，其德國新慕尼黑Trade Fair Centre的展位號為#A1.518。