IC制造商面臨著日益增長的降低成本的壓力

　　在65nm和更小的節(jié)點工藝下，縮短IC開發(fā)周期和降低IC生產成本，對于將要采用下一代工藝，及時把他們的新產品推向市場的器件制造商已成為同樣要考慮的重要問題。因為一些因素，先進器件工藝的成本壓力正逐漸增加，它們包括：（1）半導體更多的工藝層的增加，要求進一步增加工藝監(jiān)控；（2）新的材料，諸如銅、低k和高k電介質和基片設計，這些都會帶來新的缺陷類型，在它們發(fā)生在批量生產之前就需要廣泛的特征描述；（3）更為復雜的平版印刷技術可能進一步縮小已經很狹窄的線寬，并且導致成形方面的缺陷。然而，盡管存在這么多的挑戰(zhàn)，所有這些因素都是改進IC性能所必須的。

　　為了維持競爭的成本優(yōu)勢，器件制造商需要從他們的設備中創(chuàng)造盡可能多的價值。為了滿足這個需要，成形晶圓檢查系統必須提供最理想的性能和擁有成本（CoO），具有高產出率和關鍵層監(jiān)控的靈敏性，以及對未來節(jié)點的擴展能力；能靈活的滿足多種應用和價位需求，使用簡便并能迅速地整合到生產中。

　　KLA-Tencor的下一代系列成形晶圓檢查工具Puma™ 9000，可為芯片制造商65nm和更小節(jié)點工藝的IC生產線提供具有優(yōu)越性價比的監(jiān)控解決方案。Puma 9000充分利用了KLA-Tencor的通用檢查平臺和革命性的Streak技術，將先進的紫外（UV）照明光學器件與高速成像技術結合起來，為在不影響產出率的情況下發(fā)現重要缺陷提供了一整套優(yōu)化的檢查方案。基于模塊化的設計，Puma 9000平臺可滿足采用不同技術時的高度可配置和可擴展性，在盡可能低CoO的條件下，為應用提供特定的解決方案。

滿足65nm及其以下工藝對關鍵在線監(jiān)控和CoO的需求

　　旨在滿足芯片制造商不斷收緊的CoO要求，Puma 9000架構的高度可擴展性能夠滿足未來節(jié)點工藝技術的檢查需求。該設備的靈敏度和產出率是在傳統的激光散射系統上改進的，可使設備制造商實現更高的采樣監(jiān)控策略，以保護他們在工藝線上的晶圓（WIP）。多重檢查方式可使用戶在邏輯和存儲器生產中將Puma 9000應用于各種工藝。Puma 9000也將高度有效的成形過濾和噪聲抑制能力結合在一起，為存儲器應用中的關鍵蝕刻層提供改善的缺陷信號捕捉能力。

　　Puma 9000隨機攜帶的在線自動化缺陷分類（iADC）技術可以實現高智能取樣，使用戶把注意力集中在重要的缺陷上。此外，Puma 9000與KLA-Tencor的23xx明場晶圓檢查系列——眾所周知的適用廣泛的高穩(wěn)定性和可靠性平臺——的用戶接口兼容，減少了操作人員培訓的需求，而且改進了迅速與生產進行整合的易用性。

　　自從其今年早些時候推出以來，Puma 9000已付運給多個領先的器件制造商，并整合到了他們先進的200 mm和300 mm存儲器和邏輯產品生產線上。