多數半導體產業領導人預期明年M&A更多

　　根據商業顧問機構暨會計師事務所KPMG的一項年度調查，半導體產業領導人預期2016年的整并/收購(M&A)案件數量將會與2015年相當甚至更多。

　　KPMG調查了全球163位來自不同領域的半導體產業界領導人，其中有過半數受訪者(59%)預期M&A案件在2016年會增加，有34%認為數量與今年相當;而去年則總計有83%的受訪者認為2015年的M&A案件會超過或與2014年相當。

　　在被問到哪些區域市場會有最多M&A案件發生時，美國則居第一(有45%的受訪者認為)，接著是亞太區(36%)與歐洲(18%)。那些受訪半導體產業領導人也列出了三個他們認為明年生意將面臨的最大挑戰：不斷增加的研發成本(45%)、尋求技術突破(41%)以及產品平均銷售價格的衰減(40%)。

　　隨著半導體廠商將M&A視為營收成長的策略之一，有近四分之三(71%)的受訪者表示，他們的公司營收將在下一個會計年度出現成長;該數字在去年為81%。在產品類別方面，企業領導人們的看法跟過去差不多，卻與市場研究機構的意見有些許不同。

　　有六成的半導體產業領導人預期，微處理器會是成長機會最高的產品，其次則是感測器與記憶體;終端應用市場成長潛力最大的預期是連網與通訊(61%)，接著是運算(52%)與汽車(52%)。

　　至于對營收最重要的應用市場，則預測依次為手機與其他行動裝置(60%)、車用感測器(54%)、有線通訊(49%)、車用資通訊娛樂(48%)。以區域來看，中國被視為營收(49%)與員工數(77%)成長的最重要區域，其次則為美國。

　　KPMG的調查在今年9月份進行，有163位半導體產業領導人接受訪問，主要為資深高階主管，包括晶圓代工廠、元件制造商與無晶圓廠半導體業者。其中有67%的公司，年營收規模超過10億美元。