臺積電英特爾提高資本支出 明年半導體景氣看好

　　半導體市場庫存去化問題將在今年底告一段落，“需求”終將是影響明年半導體市場景氣的關鍵因素。雖然，現階段市場前景能見度仍然不高，包括美國可能升息、歐盟寬松貨幣政策、大陸經濟成長趨緩等總體經濟走向仍然難以預測，但臺積電、英特爾有意提高明年資本支出，似乎已暗示明年景氣將優于今年。

　　英特爾過去三年營運成長停滯，主要是受到PC市場持續萎縮拖累，但該公司這幾年的積極改革，已經在資料中心及物聯網市場找到了新的成長動能。英特爾在上周分析師大會中，預估明年PC市場仍將衰退，但營收卻可望較今年成長5%，執行長科再奇(Brian Krzanich)強調，英特爾的成長已經不再過度依靠PC市場，預期明年資本支出將重回100億美元水準。

　　就算是過去三年搭上智慧型手機快速成長列車的晶圓代工龍頭臺積電，今年也面臨智慧型手機成長趨緩影響，不僅營收成長幅度低于年初預期，也二度下修資本支出。

　　不過，臺積電持續尋找新的成長動能，明年除了看好物聯網的前景，也已作好準備，要爭搶系統大廠自行設計的特殊應用晶片(ASIC)或應用處理器等代工訂單。因為，臺積電要維持先進制程的領先地位，在10奈米及7奈米世代拉開與競爭同業的技術差距，市場傳出明年資本支出將重返100億美元規模。

　　雖說資本支出預算隨時可以下修，資本支出規模與市場景氣的關聯性不算太高，但是英特爾及臺積電不約而同釋出將提高明年資本支出的訊息，在某一程度上也說明了對明年半導體市場成長抱持樂觀期待。

　　事實上，半導體生產鏈的庫存修正可望在年底結束，庫存水位將回到正常的季節性水準，隨著新舊產品世代交替持續進行，明年半導體市場的確沒有悲觀的理由。

　　舉例來說，今年Android陣營智慧型手機晶片在年底去化完成后，明年搭載新一代Android M作業系統的新手機即將登場，新手機搭載了Type-C、指紋辨識、行動支付等新功能，自然要采用新的晶片，這部分需求將會在明年起飛，并將帶動半導體廠營運進入新的成長循環。

　　再者，近2年來半導體廠之間的并購案不斷進行，大陸也成立大基金加快并購腳步，在可見的未來，半導體市場大者恒大的趨勢已經確立。由于相關并購案的進行，幾乎都著重在新晶片的功能整合，沒有太多的新產能建置計畫，對于以晶圓及封測代工為主的臺灣半導體廠來說，2016年就算不是個大好年，看來也一定會優于今年。