高通聯合ARM、微軟跨界PC 聯發科是否跟進？

　　手機芯片龍頭廠高通(Qualcomm)大舉進軍PC領域!近日宣布與處理器矽智財廠安謀(ARM)、軟件廠微軟(Microsoft)攜手將從手機市場跨入PC市場，推出最新服務器處理器、以及筆電用4G通訊芯片，令業界再度關注聯發科是否也將跟進?

　　不過，聯發科公告9月營收200.41億元，第3季營收569.61億元優于預期，顯然在4G手機市場仍有分食高通既有市場的甜頭可吃，目前尚未表態是否跟進卡位ARM服務器處理器或PC相關芯片市場。

　　高調跨入PC的市場領域，被視為是為了拓展手機芯片之外的市場，以求建立未來營運成長的新動能。

　　在服務器市場方面，高通指出，將朝向世界級服務器處理器拓展業務，并將提供服務器開發平臺(SDP)，該平臺目前正提供樣品給一線的數據中心。高通強調，此 系統包括以安謀的ARMv8-A指令集作為基礎的24核心系統單芯片的量產前版本，并宣布與Xilinx及Mellanox進行技術合作案。

　　針對超大型資料中心的客戶，高通的服務器系統單芯片技術能處理部分最常見的資料中心工作，包括基礎架構即服務(IaaS)、平臺即服務(PaaS)、大數 據、機器學習等，經過兩年多的開發。預計該芯片將透過先進的FinFet技術打造的SDP擁有完全客制化的服務器層級之24核心系統單芯片，并整合所有標 準服務器層級的功能，包括PCIe與儲存。

　　在筆電市場方面，高通則是透過微軟的新一代Windows 10筆記型電腦與平板電腦，使消費者及企業用戶能享受更快速且可靠的蜂巢式連線，為筆電使用者提供更佳的4G-LTE數據傳輸。高通指出，新上市的 Windows 10筆電、2合1電腦與平板電腦中，皆可看到高通的Snapdragon(驍龍) X12、X7與X5 LTE嵌入式數據機芯片。

　　高通表示，4G-LTE連網技術已被全球眾多從事生產支援Windows 10裝置的OEM廠商采用，包括戴爾、惠普、聯想等。此外，富士康及Sierra Wireless等廠商也都提供Snapdragon LTE嵌入式模組。