高通新單到 臺積走出谷底

　　市場先前傳出高通會把下半年推出的多款手機晶片，交由中芯、三星、格羅方德(GlobalFoundries)代工，不過，高通近期推出的Snapdragon 616/412/212等3款中低階手機晶片，仍全數採用臺積電28奈米低功耗製程生產。

　　新iPhone，高通→臺積

　　此外，蘋果即將推出的新iPhone，也將採用高通MDM9X35型號Gobi數據機基頻晶片，并已採用臺積電20奈米量產投片。

　　業界人士指出，臺積電至少拿下5成的蘋果A9應用處理器代工訂單，加上高通新訂單陸續到位，不僅打破高通大砍臺積電訂單的市場傳言，也確認了臺積電營運已走出谷底，第3季營收有機會達到2,100億元的業績展望高標，第4季因16奈米產能大量開出，營收可望重返去年第4季相同的水準。

　　利空消息都是空穴來風

　　半導體生產鏈下半年持續去化庫存，臺積電第3季旺季不旺，預估營收將介于2,070～2,100億元，僅較第2季成長0.8～2.2%。正因為營運表現不如預期，近期有關臺積電被客戶砍單的消息不脛而走，包括蘋果A9處理器訂單被大砍到僅剩3成，高通也大砍手機晶片訂單并轉單到中芯、三星等其它晶圓代工廠，昨天更傳出英特爾奪下蘋果新iPhone的數據機基頻晶片訂單并將影響臺積電投片。不過，這些利空消息都證明是空穴來風。

　　16奈米產能Q4大量開出

　　臺積電16奈米加強版鰭式場效電晶體(FinFET Plus)製程已自6月開始進入全面量產階段。根據蘋果供應鏈業者透露，臺積電已取得5成的訂單并量產投片，8月投片量雖然較7月下滑，但改版后的處理器將自9月回復原本的每個月3萬片投片水準。至于A9處理器的營收將自9月開始明顯認列，第4季會見到倍數成長。

　　另外，高通日前推出Snapdragon 616/412/212等三款中低階手機晶片，先前市場傳出將轉單到中芯、三星等其它晶圓代工廠，不過，這筆訂單最后仍由臺積電拿下，主要是臺積電28奈米高介電金屬閘極(HKMG)低功耗製程(28nm LP)良率最好。

　　至于蘋果新款iPhone 6S/6SPlus即將開賣，近日卻傳出英特爾取得半數的數據機基頻晶片訂單，業界人士指出，蘋果新iPhone仍採用高通MDM9X35型號Gobi數據機基頻晶片，採用臺積電20奈米製程，投片量已拉高到2萬片規模，英特爾并未取得這筆訂單。