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        高通瞄準物聯網 從芯片到平臺一條龍服務到位

        作者: 時間:2015-05-27 來源:digitimes 收藏
        編者按:物聯網發(fā)展勢頭良好,高通為了提供快速解決方案,進行了一系列并購,想提前占領物聯網市場,自從變?yōu)榫揞^之后,這種方式更加簡單粗暴。

          看準(IoT)將蓬勃發(fā)展,(Qualcomm)繼三星電子(Samsung Electronics)宣布在市場推出Artik開發(fā)平臺后,也緊接著發(fā)表一系列可支援連網家電產品的晶片產品。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/274775.htm

          據PC Advisor網站報導,數據指出,市場到2020年將達到7.1兆美元,而且在物聯網市場營收已達10億美元,預計2015年占物聯網市場總營收比率可成長到10%。

          也預期,2018年非手機連網裝置數量將來到50億部,因此推出內嵌晶片組產品提供家電應用程式(App)支援,其中包括Atheros QCA401x與QCA4531。其中QCA401x為Wi-Fi解決方案,內含微控制器、處理器、Wi-Fi及800KB空間并支援AllJoyn開放 平臺。

          鎖定智慧家庭中樞與汽車的QCA4531則為基于Linux晶片,并可提供16組裝置連結。另外,售價75美元整合Snapdragon 410處理器的DragonBoard 410x,也預計2015年夏天會出貨。

          高通Atheros產品部門主管Joseph Bousaba表示,該公司物聯網策略是透過成功結合連通性與運算能力來滿足不同的需求。

          分析師指出,高通不斷推出新產品便是希望搶攻物聯網龐大商機,該市場包括穿戴式裝置、醫(yī)療、汽車、智慧家庭及城市等領域,而且物聯網市場技術包含Wi-Fi、處理器、藍牙(Bluetooth)、NFC與LTE等,高通對自家產品也極有信心。

          據統(tǒng)計,高通智慧解決方案產品出貨量達到1.2億組,產品可見于GoPro攝影機及Xbox游戲主機上,且其20幾種穿戴式裝置產品已在30個國家推出,目前正開發(fā)設計數量也達20種,連網汽車計劃則有40種,并投入20處智慧城市的開發(fā)。

          高通表示,未來物聯網開發(fā)將更深入控制、自動化與車載資訊娛樂系統(tǒng)(Infotainment)領域上。

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        關鍵詞: 高通 物聯網

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