大陸供應鏈首納對岸國策 臺廠殺戮期才開始
中國政府首次將科技業紅色供應鏈的崛起壯大,列為白紙黑字的國策。中國國務院上周公布“中國制造2025”規劃,是將對岸制造業全面轉型升級的路線圖,其中在IT產業首重半導體,從IC設計、晶圓代工到封裝測試,未來都要高度國產化,還要掌握半導體生產設備的制造能力。
本文引用地址:http://www.104case.com/article/274692.htm市場法人觀察,隨著中國高調宣示扶持重點科技業,臺灣科技業面臨的紅色供應鏈殺戮期才開始,且將持續好幾年。
由于政府長期沒有產業政策,資本市場稅制也有礙科技業壯大實力,法人認為,電子業只能靠自己,以臺積電(2330)與聯發科(2454)雙巨頭為首,持續投資在既有技術的優勢,帶動整體臺灣電子業,抗衡對岸官民一體的巨大威脅。
中國國務院指出,中國技術對外依存度超過50%,95%的高階工具機、80%晶片、幾乎全部高檔液壓件、密封件和發動機,都要靠進口。中國要提高自有技術能力,鎖定IT產業等10大重點領域,要在2025年成為制造業強國,2035年制造業水準達到歐美先進工業國的中等程度。
以晶片進口為例,中國工信部部長苗圩就說:“去年我們光用在進口晶片上的外匯,就超過了2100億美元,成為單一產品進口最大的用匯領域,甚至超過了整個石油進口所使用的外匯。”
“除了花錢,更關鍵的就是,高端的積體電路,是我們發展很急需的,但是它的一些裝備,還受到了一些西方國家對我們出口的限制。高端晶片不解決,對我們整個電子資訊行業的發展,形成最大的一個瓶頸。”
中國國務院在“中國制造2025”中點名,要鎖定的10大重點領域,第一個就是“新一代信息技術產業”,其中提到希望在半導體相關領域,做到下列重點領域突破及發展:
第1,要著力提升積體電路設計水準,不斷豐富智慧財產權(IP)核和設計工具;
第2,突破關系國家資訊與網路安全及電子整機產業發展的核心通用晶片,提升國產晶片的應用適配能力;
第3,掌握高密度封裝及3D微組裝技術,提升封裝產業和測試的自主發展能力;
第4,形成關鍵制造裝備供貨能力。
法人認為,隨著中國政府明白以政策扶植半導體產業,晶圓雙雄、聯發科、聯詠(3034)、日月光(2311)等臺灣電子大廠,未來面臨紅色供應鏈崛起的壓力只會愈來愈大。
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