臺灣投審法規松散 半導體技術外流

　　聯電12寸晶圓廠赴中通過，這份“元旦大禮”所開先例，恐成臺灣半導體技術外流濫觴。然而最讓人震撼的不只是12寸外流中國，而是投審法規之松散;盡管中國對我半導體技術覬覦萬分，但只要臺廠赴中參股一股，目前量產主力的技術就可外移。

　　經濟部投審會前年10月修正在中投資晶圓廠相關審查要點，盡管赴中設廠仍維持8寸限制，但并購與“參股”卻大開后門，從比該廠商最先進制程落后兩個制程(N-2)修正為一個制程(N-1)。然而參股這個后門，其嚴重程度卻不亞于允許直接設廠;因中國目前正是覬覦臺廠技術，臺廠以參股與中國地方合作，等于“被邀請入甕”;聯電貪圖廈門給予的種種投資優惠，卻恐將臺晶圓龍頭地位拱手讓中。

　　當初公布此要點時，經濟部曾強調臺灣最先進制程并無赴中動機，因此改為N-1不足貽患。但風水輪流轉，中國亟欲發展為半導體強國，對業界文攻武嚇、恩威并施，就是要業者留下技術。除端出6千億人民幣產業扶植基金補貼，又大舉以反壟斷做幌子，逼迫外商與中國業者合作，例如高通就不得不因反壟斷，乖乖交出28奈米技術。

　　外界分析聯電2016年在中投產時，28奈米早無賺頭，但赴中之路早已鋪好，只要有先例、投資關系建立起來，屆時更先進技術過去只需一場會、一張紙。兩岸產業競爭的種種溫水煮青蛙劇碼，如今換了產業重復上演，面板如今的命運，難道不是半導體的未來殷鑒?