小米和聯(lián)芯的合作為啥不被看好？

　　高通的“專利保護(hù)傘”倒下之后，國內(nèi)手機(jī)廠商的專利戰(zhàn)即將拉開帷幕。專利基礎(chǔ)薄弱的小米行動(dòng)很快，立馬宣布將與國內(nèi)三大芯片廠商之一的聯(lián)芯科技合資成立松果科技，加固其專業(yè)壁壘。不過，這種合作模式很有可能只是暫時(shí)性的。據(jù)最可靠的消息，聯(lián)芯北京芯片團(tuán)隊(duì)的李姓總工與其旗下最得力的20多名核心骨干，已經(jīng)棄“聯(lián)”投“米”。通過從聯(lián)芯那邊獲取的專利以及專業(yè)人才，快速建立自己的芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)，這可能才是小米與聯(lián)芯合作的真正目的。

　　為什么這么說呢，原因有以下幾點(diǎn)：

　　1.快節(jié)奏的小米不會(huì)容忍聯(lián)芯拖慢其產(chǎn)品更新節(jié)奏。

　　聯(lián)芯的核心專利掌握在聯(lián)芯的母公司大唐電信手里，大唐電信在3G時(shí)代已經(jīng)證明了他難以與中興、華為競(jìng)爭(zhēng)。在今年中國移動(dòng)開展TD-LTE網(wǎng)絡(luò)建設(shè)以來，TD-LTE的設(shè)備份額主要被中興和華為贏得，大唐贏得的份額很小。本次合作如果聯(lián)芯還保持這樣的推進(jìn)力度，急于攻城略地的小米是不會(huì)容忍的。

　　2.自主研發(fā)芯片是手機(jī)廠商縮減成本增加自主性的重要途徑

　　對(duì)于銷量大的手機(jī)廠商，自主研發(fā)芯片將會(huì)給其帶來巨大的回報(bào)。其龐大的銷量將會(huì)最大限度得降低處理器的成本，而且廠商在技術(shù)上也不會(huì)受制于上游供應(yīng)鏈。所以蘋果、華為、三星都在手機(jī)芯片研發(fā)上不遺余力。小米明年1億的銷售量，這么大的一塊肉，相信如果其自己有技術(shù)實(shí)力，是不會(huì)分別人一杯羹的。

　　3.源代碼及挖人是合作的真正目的

　　小米支付給聯(lián)芯1億元人民幣，用于購買聯(lián)芯4G LTE核心源代碼，這些源代碼，小米會(huì)用在自家研制的芯片上。小米通過與聯(lián)芯的合作，不僅取得了研發(fā)智能手機(jī)芯片不可或缺的通訊Modem源代碼，同時(shí)也開始大肆挖角聯(lián)芯的主力研發(fā)團(tuán)隊(duì)，將聯(lián)芯的主力全部挖到小米自家的芯片公司。而小米開出的天價(jià)Offer ,也確實(shí)讓不上聯(lián)芯骨干動(dòng)心。據(jù)可靠的消息，聯(lián)芯北京芯片團(tuán)隊(duì)的李姓總工與其旗下最得力的20多名核心骨干，已經(jīng)棄“聯(lián)”投“米”。

　　總結(jié)聯(lián)芯與小米的合作，對(duì)聯(lián)芯來講，進(jìn)賬1億元人民幣，看似收貨頗豐，但實(shí)際卻被挖空了研發(fā)根基，養(yǎng)大了一個(gè)未來的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。而對(duì)小米而言，通過購買源代碼與挖角合作伙伴，能大大加快其芯片研發(fā)節(jié)奏。類似案例在科技界已經(jīng)屢見不鮮，就讓我們期待小米自主研發(fā)的芯片面世吧!