中國的半導體產業，需要溫室化，但不需要太溫室!中國的半導體產業，需要愛國情懷，但不能讓愛國情懷成為溫室!
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近日高通與大唐聯芯挾國資成立合資公司瓴盛在業內引發沸沸揚揚話題，6月1日紫光集團董事長趙偉國出席GSA首度在中國盛大舉辦存儲器論壇，并于臺上致詞時直言不諱，再次嚴詞炮轟高通，直至它是想“借刀殺人”，那么這又是為何?
發展壯大的展訊搶進中高端市場
展銳(展訊和銳迪科)在2016年的基帶芯片出貨量超過6億片，在全球基帶芯片市場占有了27%的市場份額，其主要是在中低端市場占據優勢，4G芯片出貨量為1億片，其他都是2G/3G芯片。
憑借著在中低端市場占有的優勢，展
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此次建廣資產、聯芯科技、高通、智路資本四方的合資合作，是在ICT領域全球化競爭環境下，中國集成電路產業進入了新的發展階段的體現，具有重要的意義。
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國內晶圓制造28納米制程再獲突破，根據廈門日報報道，近日聯芯集成電路制造(廈門)有限公司(下稱“聯芯”)順利導入28納米制程并量產。
聯芯是由廈門市政府、聯電以及福建省電子信息集團三方合資新建的12寸晶圓代工廠，其28納米制程技術就來源于聯電。
今年一季度，聯電正式量產旗下最新的14納米制程技術，按照相關規定，可以向子公司聯電輸出28納米技術。
所以在今年三月底，聯電就表示，將盡快推動聯芯導入28納米制程。
沒想到布局速度這么快，剛過去一個多月，聯芯就實
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近日，有消息傳出，高通聯芯建廣將成立合資公司。聯芯將有500員工并入此合資公司。后續新合資公司將有兩塊業務，一方面合資公司幫助高通銷售MSM8909，MSM8905和MSM8917低端智能手機芯片;另外一方面高通授權，合資公司開發新的低端智能手機芯片。
而原聯芯公司只做行業市場的芯片，而不再做手機相關的芯片。公司名還待確認，具體信息將于7，8月份宣布。目前已經有聯芯的人員在學習高通的平臺，并對部分高通的客戶進行技術支持。
可以看出，還是有很多人想進入手機主芯片領域。不過手機主芯片行業一直風
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廈門聯芯12寸廠預計最快第二季導入量產，初期產能5千片，年底將擴增至1萬片，聯電預估，聯芯今年整體產能可望占營收比重達5%至10%之間。
聯芯是由聯電、廈門市政府與福建省電子信息集團三方共同合資的12寸晶圓代工廠，資本額20.7億美元，聯電預計5年內出資13.5億美元;聯芯去年底完工投產，創下聯電20個月就開始量產的12寸廠新紀錄。
聯芯已完工的晶圓廠，規劃月產能共5萬片，目前量產的第一座廠以導入40nm制程為主，月產能約1.1萬片，聯電預計最快第二季將其中5千片轉量產28nm制程，年底再
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大唐電信3月22日晚公告，公司全資子公司聯芯科技有限公司(以下簡稱“聯芯科技”)擬以部分設備及其他無形資產出資在上海設立全資子公司上海立可芯半導體科技有限公司，注冊資本191，240，442元。
本次擬出資的部分資產系聯芯科技擁有的部分設備及其他無形資產，該部分設備和其他無形資產主要用于芯片產品及解決方案的研發、試驗等，目前均處于正常使用狀態。該新設立的公司經營范圍：半導體科技、計算機科技、通信科技領域內的技術開發、技術轉讓、技術咨詢、技術服務，電子產品、計算機軟硬件及輔
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最近幾天，小米旗下的松果處理器可謂風頭正勁。而要說起松果處理器的淵源就得提到聯芯科技。簡而言之，松果處理器的是小米與聯芯科技合作的產物。不過，說到聯芯科技，其實這家芯片廠商除了與小米合作之外，未來可能還會搭上高通這艘大船。
業內人士@摩卡工社表示，聯芯和高通即將成立合資公司，目標是中低端處理器市場。但想想也知道，聯芯和高通合作開發中低端處理器，勢必會對聯發科和展訊造成威脅。因為如果高通與聯芯合作推出中低端處理器，其產品在架構和性價比、技術等方面都會更好。不過，目前高通與聯芯的合作并未得到確認
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從大唐電信科技股份有限公司獲悉，其旗下聯芯科技推出了國內首款64位LTE Cat6 SDR SoC芯片LC1881。該產品具有高集成、易擴展、寬頻帶、低功耗等優勢，可擴展、可裁剪、可定制，具備強大的計算和通信處理能力。
近 年來，人們對無線通信質量、數據傳輸速率的要求越來越高，而載波聚合作為重要技術之一，擁有在頻段內及跨頻段整合無線信道的特性。據聯芯科技負責人介紹， 應用載波聚合技術之后，4G網絡就好比單車道變成了多車道，上網速度得到成倍提升，LC1881采用雙載波聚合，下行速率可達300Mbp
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近日，中芯國際與聯芯科技共同宣布，中芯國際28納米高介電常數金屬閘極(HKMG)工藝已成功流片，基于此平臺，聯芯科技推出適用于智能手機等領域的28納米SoC芯片，包括高性能應用處理器和移動基帶功能，目前已通過驗證，準備進入量產階段。
中芯國際董事長周子學博士與大唐電信科技產業集團董事長、總裁真才基手持28納米工藝4G芯片手機
中芯國際表示，與傳統的PolySiON工藝相比，28納米HKMG技術將有效改善驅動能力，進而提升晶體管的性能，同時大幅降低柵極漏電量，中芯國際也是中國大陸首家能夠同時
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科技市調機構Strategy Analytics 17日發表調查報告指出，去(2015)年全球智慧機應用處理器(AP)銷售額年減4%至201億美元，其中高通(Qualcomm)、蘋果 (Apple)與聯發科(2454)雖仍分占前三名，但三星LSI部門、中國IC設計廠聯芯(Leadcore Technology)以及瑞芯(Rockchip)成長爆發，不容小覷。
調查顯示，Q1全球前五大智慧機處理器制造商依序為高通、蘋果、聯發科、三星LS部門以及展訊通信(Spreadtrum Communicati
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全球智能手機市場收緊，但是中國市場仍然巨大，抓住4G市場機遇，加強技術創新，仍是中國芯片設計企業發展重點。
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雖然中國智能手機市場增速放緩，但根據市場調研機構分析報告數據顯示，2015年中國智能手機出貨量依然達到4.5億部，中國仍然是全球最大的智能手機市場，其中4G智能機將占據絕大部分比重。抓住4G市場機遇，加強技術創新，仍是中國芯片設計企業發展重點。
4G中低端智能機依然是聯芯產品重點
針對智能終端領域，聯芯科技未來將推出新一代智能手機芯片產品，滿足移動運營商LTE CA Cat6的終端需求，并且對未來芯片演進展開布局，為終端用戶帶來更好的體驗、更低的成本。秉承大唐電信集團在移動通信領域的優勢，
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晶片大廠決定退出手機晶片市場，Marvell表示有意出售手機晶片業務同時并不排除與中國合資成立手機晶片設計公司的可能性。
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高通、三星、聯發科、蘋果，這都是移動芯片領域的佼佼者，但咱們中國本土的芯片廠商也正在強勢崛起，華為海思、瑞芯微、全志、展訊、聯芯都在穩步前進。
大唐電信旗下的聯芯科技今天舉辦產品溝通會，除了進一步宣傳LC1860，還公布了一份激動人心的未來路線圖。
LC1860發布于去年第三季度，采用臺積電28nm HPC工藝制造，集成4+1個Cortex-A7 1.5GHz CPU核心，整合Mali-T628 GPU，整合基帶支持五模TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM(電
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聯芯介紹
聯芯科技有限公司是大唐電信科技產業集團為了更好地促進TD-SCDMA終端產業發展和后續技術演進而成立的高科技公司。公司總部位于上海市漕河涇高新技術開發區。聯芯科技全面整合了上海大唐移動通信設備有限公司的TD-SCDMA終端業務和大唐集團內部相關資源，致力于提供滿足3G和B3G/4G用戶需求的終端關鍵技術、終端整體解決方案、專業測試終端及業務和應用。
2004年4月，開發出全球第一款TD-SC [
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