聯(lián)發(fā)科高通被小米雷軍玩弄于股掌之間？別逗了

　　一篇小米與聯(lián)發(fā)科之間的新聞引發(fā)了業(yè)界不少口水仗，雖然我正處于人生疼苦思考期，也不得不熬夜發(fā)表一下我的個人觀點。

　　首先，對于這個新聞及很多人提到的小米遇到供應鏈困局我倒是不認可。為什么這么說，我想只要回答一個問題好了!

　　對于任何一家全球領先的手機廠商而言，與芯片廠商形成什么樣的關系最理想呢?

　　我想最好的回答就是舉例子，目前看，三星，蘋果和華為的模式是最理想的(還可以包括中興和LG)。怎么個理想法呢?

　　那就是自己有一定的芯片自研自供能力，同時高通、聯(lián)發(fā)科技、展訊、Marvell等這些芯片公司都是自己不同產品線的交叉供應商。這個時候，對于終端廠商而言，一是形成了多廠商競爭供貨對己最有利，二是自研芯片又是一個很好的競爭砝碼，在新產品研發(fā)、專利糾紛及長遠發(fā)展看都是十分有利的。

　　那么，對于已經所謂身處全球第三名或者第四名的小米而言，形成和上述幾家公司一樣的與芯片公司博弈的局面就是理所當然的事情了。

　　那么，我們回顧一下小米手機過去三年多的發(fā)展歷史，回顧一下和高通、聯(lián)發(fā)科技以及最近和聯(lián)芯合作的事情，就能看到雷軍一步步在和芯片巨頭的博弈過程中，如何做到對自己最有利的。

　　甚至可以說，小米高超的手段，有點玩芯片巨頭與股掌之中的境界了!

　　記得當時高通投資小米的時候，高通中國CEO王翔跟我說，對于小米的商業(yè)模式值得一試，說不定能起到意想不到的效果。事實上，小米是高通一步看似不經意但卻起到非常重要作用的一步棋，那就是在智能手機快速發(fā)展期的一枚開路先鋒，是高通以“驍龍品牌”占領移動消費領域制高點的重要舉措。也正因為如此，小米前四款產品全部采用高通曉龍最先進的芯片，而小米的商業(yè)模式和高通的大力支持，也使得小米手機以高性價比迅速走紅。這使得其他廠商不得不迅速跟進，從而引發(fā)了過去三年中國智能手機市場的激烈競爭和整體爆發(fā)!